2月13日消息，恩智浦與索尼2007年合資組建的公司Moversa近日宣布，在本月舉辦的全球移動大會上將展示其最新的通用安保訪問模塊 (U-SAM)。該芯片應用于非接觸式智能卡上，繼而應用在帶NFC功能的移動設備上，兼容當前所有協(xié)議和操作系統(tǒng)。 

    日本的NTT DoCoMo公司早先就曾演示過，在同一個手持設備上應用多種不同的非接觸式技術(shù)。Moversa的U-SAM，則不僅同時支持兩大非接觸式智能卡技術(shù)----恩智浦的Mifare和索尼的FeliCa，而且兼容其他一些非接觸式操作系統(tǒng)和應用程序。U-SAM將使移動設備制造商設計出兼容當前所有非接觸式技術(shù)的高互用性產(chǎn)品。 

    Moversa主席古斯-弗萊瑞克斯（Guus Frericks）表示：“以后，消費者只需使用一款手機，就可以同時享受到Mifare的電子票務服務，F(xiàn)eliCa的電子貨幣服務和基于Java的信用卡申請服務。U-SAM還可以幫助移動設備制造商設計全球化產(chǎn)品，降低了調(diào)整規(guī)模效益導致的設備成本。服務提供商和移動運營商們也可以借我們的全球通用平臺，來創(chuàng)造更多的商業(yè)機會?！?nbsp;

    據(jù)了解，Moversa是計劃將U-SAM做成嵌入式和SIM卡兩種形式,通過Moversa的內(nèi)置軟件可以實現(xiàn)不同非接觸技術(shù)間的無縫切換。U-SAM支持各種通信接口標準，比如SPI、ISO7816、UART和SWP這些歐洲電信標準協(xié)會采納的標準。Moversa公司表示：“為了能夠順利運行多種非接觸操作系統(tǒng)，U-SAM擁有一顆32位架構(gòu)的高性能CPU，以及高密度的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存。為了達到非接觸支付所要求的最高安全要求，U-SAM支持DES/3DES、AES、RSA和ECC。U-SAM的硬件也以達到公共標準EAL 5+和能通過EMVCo認證為目標?！?nbsp;

    弗萊瑞克斯沒有透露目前正試用該芯片的公司名稱，但他稱：“我們正在和多個客戶積極地合作?！?nbsp;

    Moversa預計U-SAM 2009年年中即可面世，大批量供應則要等到2010年上半年。 

    繼去年在澳門舉辦的2008 GSMA亞洲移動大會上公布SWP協(xié)議后，NFC步入了高速發(fā)展期。（2009年NFC:順利步入普及期）今年的GSMA移動世界大會上，必定會有更多的NFC相關(guān)產(chǎn)品亮相。東芝公司近日就宣布開發(fā)出一種在支持NFC（近距離無線通信）功能的手機中使用的新型USIM卡，該產(chǎn)品也將亮相今年的GSMA移動世界大會。