12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，將136家中國(guó)實(shí)體列入了所謂“實(shí)體清單”，涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并新增對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）等的限制、修改了先進(jìn)DRAM IC（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片）的定義。

12月3日傍晚，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)集體發(fā)布聲明，針對(duì)美國(guó)對(duì)華采取的出口限制表示堅(jiān)決反對(duì)，認(rèn)為美國(guó)相關(guān)芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，建議相關(guān)企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片，擴(kuò)大與其他國(guó)家和地區(qū)芯片企業(yè)合作，積極使用內(nèi)外資企業(yè)在華生產(chǎn)制造的芯片，呼吁中國(guó)政府支持可靠半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的穩(wěn)定發(fā)展。

汽車行業(yè)：進(jìn)入第二輪芯片國(guó)產(chǎn)化加速階段

盡管汽車芯片領(lǐng)域由于其高要求和高門檻，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程相對(duì)較慢，但2021年的汽車行業(yè)缺芯事件以及工信部發(fā)布的《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，推動(dòng)了汽車芯片國(guó)產(chǎn)化的第一個(gè)加速階段。

根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感芯片、通信芯片、模擬芯片、功率芯片等，過(guò)去幾年，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力下，功率芯片、傳感芯片、存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的部分細(xì)分品類已成功實(shí)現(xiàn)突圍，國(guó)產(chǎn)化達(dá)到相應(yīng)水平，而剩余細(xì)分賽道如計(jì)算類、模擬類、存儲(chǔ)類，美系廠商仍占據(jù)較高份額，仍亟需推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在汽車工業(yè)協(xié)會(huì)倡議下，相關(guān)本土芯片廠商有望迎來(lái)份額加速提升機(jī)遇。

02、芯片在地供應(yīng)鏈，悄然提速

根據(jù)SIA和Techinsights數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)大陸約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的30%，而產(chǎn)值約占全球7%，對(duì)應(yīng)自給率約23%，其中12%為中國(guó)本土企業(yè)，11%為外企在中國(guó)大陸制造。

多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也對(duì)美方發(fā)布新一輪出口管制實(shí)體清單所帶來(lái)的影響進(jìn)行了評(píng)估，多數(shù)企業(yè)表示，由于供應(yīng)鏈已基本國(guó)產(chǎn)化，總體而言影響可控。

一方面，中國(guó)擁有龐大的下游產(chǎn)業(yè)集群和需求市場(chǎng)，以此為契機(jī)，各行業(yè)有望形成加大國(guó)產(chǎn)芯片采用的風(fēng)向，促進(jìn)本土芯片制造和設(shè)計(jì)。另一方面，今年已有不少海外半導(dǎo)體企業(yè)，選擇加碼中國(guó)市場(chǎng)，開(kāi)始推行“China for China”等“在地化”生產(chǎn)策略，將中國(guó)的需求放在中國(guó)大陸晶圓廠生產(chǎn)，有望促進(jìn)芯片制造環(huán)節(jié)。

（1）最新消息顯示，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Andy Micallef透露，恩智浦在努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶。恩智浦在中國(guó)北部城市天津設(shè)有測(cè)試和封裝工廠，但在中國(guó)沒(méi)有前端制造業(yè)務(wù)，未來(lái)將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈。

（2）今年11月，意法半導(dǎo)體宣布將與華虹半導(dǎo)體合作，計(jì)劃到2025年底，實(shí)現(xiàn)在華虹無(wú)錫工廠生產(chǎn)40nm制程的MCU芯片，以支持其中長(zhǎng)期的營(yíng)收目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。意法半導(dǎo)體還曾于2023年6月，宣布與國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭三安光電在重慶合資建立8英寸碳化硅器件制造廠，項(xiàng)目建設(shè)總額預(yù)計(jì)約達(dá)32億美元。

（3）今年3月，美光科技在西安的封測(cè)廠房舉行奠基儀式，新廠房項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2025年下半年投產(chǎn)，將額外增加500個(gè)就業(yè)崗位，產(chǎn)值將達(dá)36億元。就在去年6月，美光科技公布計(jì)劃未來(lái)幾年對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾43億元人民幣。實(shí)際上自2006年以來(lái)，美光在西安投入超過(guò)110億元，西安工廠也成為美光DRAM顆粒封裝和測(cè)試以及模組制造的全球重要中心。

03 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，有望實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展

2019年起，“信創(chuàng)”一詞被頻繁提起，按“2+8+N”節(jié)奏依次推進(jìn)，“2”指黨政體系，“8”指關(guān)乎國(guó)計(jì)民生的八大行業(yè)（金融、電力、電信、石油、交通、教育、醫(yī)療和航空航天），并進(jìn)一步向其他行業(yè)延伸。

我國(guó)政府已經(jīng)建立并啟動(dòng)了安全可靠采購(gòu)制度，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。早在2023年7月，中國(guó)信息安全測(cè)評(píng)中心就發(fā)布了《安全可靠測(cè)評(píng)工作指南（試行）》，建立了包括CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等在內(nèi)的基礎(chǔ)軟硬件安全可靠測(cè)評(píng)體系。

2023年12月新發(fā)布的政府采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)明確要求鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上黨政機(jī)關(guān)、以及鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上黨委和政府直屬事業(yè)單位及部門所屬為機(jī)關(guān)提供支持保障的事業(yè)機(jī)關(guān)采購(gòu)相關(guān)產(chǎn)品時(shí)需通過(guò)安全可靠測(cè)評(píng)。隨著政府化債及更積極財(cái)政政策的落地，預(yù)計(jì)政府信創(chuàng)采購(gòu)將從2024年四季度開(kāi)始持續(xù)回暖，推動(dòng)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。

我國(guó)信創(chuàng)行業(yè)已基本建立起從上游芯片到下游應(yīng)用的替代產(chǎn)業(yè)鏈條，有4個(gè)最主要的核心部分，分別是基礎(chǔ)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件以及信息安全。簡(jiǎn)單用一句話來(lái)概括，即在整個(gè)IT技術(shù)產(chǎn)業(yè)里實(shí)現(xiàn)自主可控、國(guó)產(chǎn)替代。

圖源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

基礎(chǔ)硬件：包括底層硬件和基礎(chǔ)設(shè)施。底層硬件主要包括芯片、固件等，代表公司有龍芯、兆芯、飛騰等；基礎(chǔ)設(shè)施包括存儲(chǔ)設(shè)備、整機(jī)和通訊設(shè)施等，代表公司有華為、新華三、清華同方等

基礎(chǔ)軟件：分為基礎(chǔ)軟件和云平臺(tái)等?；A(chǔ)軟件包括操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)和中間件等，代表公司有普華基礎(chǔ)軟件、達(dá)夢(mèng)數(shù)據(jù)庫(kù)、中創(chuàng)中間件等；云平臺(tái)則包括IaaS、PaaS和低代碼平臺(tái)等，代表公司有用友、阿里云等。

應(yīng)用軟件：分為企業(yè)應(yīng)用和解決方案兩大類，企業(yè)應(yīng)用針對(duì)各種特定需求，開(kāi)發(fā)出多樣化的軟件產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求，代表廠商有金山辦公WPS、永中Office、中標(biāo)普華Office等。

信息安全：信息安全控制則貫穿整個(gè)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，其代表公司有奇安信、啟明星辰、安恒信息、天融信、北信源、中孚信息、360、綠盟、深信服等。

據(jù)《2024-2029年中國(guó)信創(chuàng)云深度研究及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析，近年來(lái)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2022年已達(dá)數(shù)千億元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)得益于國(guó)家政策的支持和市場(chǎng)需求的擴(kuò)大。

當(dāng)前信創(chuàng)國(guó)產(chǎn)替代和自主可控緊迫性提升，產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到國(guó)家層面的政策支持與推動(dòng)。根據(jù)國(guó)資委2022年79號(hào)文要求，預(yù)計(jì)2027年央國(guó)企完成100%信創(chuàng)替代。未來(lái)三年，國(guó)內(nèi)信創(chuàng)建設(shè)有望進(jìn)入新一輪加速期。