近日，「必博半導體」宣布完成了Pre-A+輪過億元融資，本輪融資由賽富基金領投、成都高新策源、天堂硅谷、卓源亞洲等多家老股東及專業(yè)投資機構跟投的近億元輪融資。本次融資將進一步構建完善海內外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側生態(tài)鏈的構建及產(chǎn)品拓展。

「必博半導體」由具備國際頭部通信IC設計公司和國內拔尖的通信IC設計公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗、實現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內外成建制研發(fā)團隊，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構、軟件平臺、RFIC等。「必博半導體」將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應用場景的廣譜產(chǎn)品線進行全面覆蓋及出貨。

「必博半導體」CEO李俊強博士（Jet）畢業(yè)于清華大學電子工程系，獲通信與信息系統(tǒng)博士，擁有23年無線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，曾任職于韓國三星、美國博通、高通、聯(lián)發(fā)科，并曾擔任展訊通信行業(yè)首席技術專家、資深研發(fā)副總等?！副夭┌雽w」是國內目前首屈一指的擁有自研5G和未來標準移動基帶modem能力的初創(chuàng)公司，亦為國家多項5G通信和物聯(lián)網(wǎng)相關行業(yè)標準的牽頭單位或參編單位。「必博半導體」自成立以來，連續(xù)榮獲2022年杭州市“萬物生長大會”“獨角獸·準獨角獸”（“先進制造類”）、中國半導體投資聯(lián)盟主辦的“2023中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜”的“年度創(chuàng)業(yè)芯星”等一系列殊榮。

2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到215億個，全球蜂窩網(wǎng)絡連接量將突破50億大關，如此巨大的市場，需要的是海量的通信模組。2022年，工信部發(fā)布的《5G應用“揚帆”行動計劃》確定未來三年的 KPI，《5G應用“揚帆”行動計劃》主要給出了2C和2B兩方面的指標：5G個人用戶普及率達到40%、5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長率200%。隨著各行業(yè)應用的落地，5G物聯(lián)網(wǎng)模組、終端逐漸成熟，5G物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將迎來快速增長，最終5G物聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)將遠超5G手機終端數(shù)。在中國5G商業(yè)化進程的如火如荼推進的歷史機遇下，「必博半導體」憑借其強大的自研技術實力，正成為通信芯片行業(yè)的明日之星和5G賦能千行百業(yè)的創(chuàng)業(yè)典范。