盡管AMD披露的路線圖中，工藝演進(jìn)只到5nm，但毋庸置疑，往上更先進(jìn)的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。

日前有報(bào)道稱，由于臺(tái)積電3nm被蘋果基本包圓，導(dǎo)致AMD考慮成為三星3nm的首批客戶。

實(shí)際上，由于三星“投機(jī)取巧”，將3nm分為3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)兩個(gè)版本，所以按照10月份三星代工論壇大會(huì)上的說(shuō)法，3GAE會(huì)在2022年初就投入量產(chǎn)，比臺(tái)積電早半年時(shí)間。

三星的3nm除了會(huì)使用GAA環(huán)繞柵極晶體管構(gòu)造，工藝層面的指標(biāo)包括面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。

關(guān)于AMD的3nm產(chǎn)品，Greymon55曾曝光了代號(hào)“Strix Point”的混合架構(gòu)銳龍，采用3nm Zen5和5nm Zen 4D異構(gòu)核心。

另外，除了AMD，高通也對(duì)拿下三星3nm的首發(fā)饒有興趣。