一份新報告稱，臺積電已開始試產(chǎn)3納米芯片，預(yù)計將在2022年底量產(chǎn)。有已經(jīng)敲定3納米處理器制造工藝，臺積電現(xiàn)在說已經(jīng)超越了其最初的風(fēng)險生產(chǎn)。

據(jù)Digitimes報道，臺積電正處于3nm生產(chǎn)的軌道上。該報道中稱，“臺積電已在其位于中國臺灣南部的Fab18工廠啟動了使用N3（即3納米工藝技術(shù)）制造的芯片的試生產(chǎn)，并將在2022年第四季度前將該工藝投入量產(chǎn)?！?/p>

目前，蘋果M1芯片使用臺積電的5nm處理器。它預(yù)計，臺積電3納米處理器將率先使用在蘋果下一代M芯片上。

如果按照這一時間表，蘋果預(yù)計會在2023年初的時候，發(fā)布使用3nm芯片的產(chǎn)品，最可能的就是Mac電腦。至于蘋果移動端產(chǎn)品，iPhone 和數(shù)字系列的iPad還是使用A系列處理器，屆時可能在2023年秋季發(fā)布使用使用3納米工藝處理器的iPhone手機。