截止目前，全球芯片短缺問題已經(jīng)持續(xù)了約一年，汽車、家用電器、個人電腦和智能手機等多個行業(yè)的生產(chǎn)仍在受到影響。一些分析師和投資者預(yù)計，“缺芯”將持續(xù)到2023年，但摩根大通不那么悲觀。

摩根大通亞太技術(shù)、媒體和電信研究聯(lián)席主管哈里哈蘭（Gokul Hariharan）預(yù)計，全球芯片短缺將持續(xù)到2022年，從明年中就能開始好轉(zhuǎn)。他建議從中挖掘半導(dǎo)體領(lǐng)域的長期投資機會，比如全球高端計算領(lǐng)域和中國的中低端半導(dǎo)體公司。

哈里哈蘭表示：“我們預(yù)計2023年不會出現(xiàn)供應(yīng)短缺——因此，這可能是我們能說的第一件事?！?/p>

不過，他補充說，2022年的情況仍然“有點棘手”。他預(yù)計，隨著供應(yīng)產(chǎn)能增加，明年下半年的情況可能會有所改善，但上半年整個行業(yè)仍可能出現(xiàn)短缺。

他說：“不僅是半導(dǎo)體代工公司，（集成設(shè)備制造商）公司也在增加產(chǎn)能。所有美國和歐洲的IDM（集成元件制造商）也在擴大他們的產(chǎn)能——其中很多預(yù)計將從明年年中開始上線?！?/p>

兩個結(jié)構(gòu)性投資機會

哈里哈蘭建議投資者開始關(guān)注半導(dǎo)體領(lǐng)域的較長期趨勢，這些趨勢更多是結(jié)構(gòu)性的，而不是周期性的。

他說，摩根大通"對未來三到五年內(nèi)的兩個趨勢非常樂觀"。

其一是高端計算領(lǐng)域。他指出，全球高端計算領(lǐng)域正在發(fā)生持續(xù)的顛覆，過去這一領(lǐng)域非常單一，但隨著越來越多的公司進(jìn)入該領(lǐng)域，現(xiàn)在這一領(lǐng)域正變得越來越零散。

隨著這一領(lǐng)域變得越來越零散，將會出現(xiàn)更多的競爭和創(chuàng)新，而這肯定會導(dǎo)致更快地增長。

哈里哈蘭說：“因此，我認(rèn)為這里存在（增長）空間，我們預(yù)計在未來三到五年內(nèi)，它可能會以兩位數(shù)的速度增長，增速可能達(dá)到15%到20%。”

摩根大通看好的第二個投資機會是專注于長尾技術(shù)的中國半導(dǎo)體企業(yè)。這些公司生產(chǎn)各種不太先進(jìn)的芯片，涉及電源管理、微控制器、傳感器和其他與消費者相關(guān)的領(lǐng)域。

哈里哈蘭說:“我們看到越來越多的中國公司瞄準(zhǔn)這些長尾技術(shù)?！?/p>

“（中國）本土的需求很明顯。大多數(shù)這些公司目前只滿足了本土5%到10%的需求。所以潛在的市場可能是他們目前服務(wù)市場的5到10倍，”他補充道。