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中國芯片5年內(nèi)反超世界最高水平?專家:局部有可能

2021-09-28 09:13 快科技

導讀:中國芯片設(shè)計和制造確實與世界最高水平有差距,但芯片設(shè)計方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。

半導體芯片是重中之重的高科技產(chǎn)業(yè),國內(nèi)的技術(shù)與國際最高水平顯然有一段差距,特別是在半導體制造上。對于國產(chǎn)芯片,很多人都期望未來5年國內(nèi)就可以彌補差距,甚至反超國際先進水平,這個可能嗎?

對于這個問題,真格基金聯(lián)合創(chuàng)始人王強在接受新浪采訪中也談到了自己的看法,他領(lǐng)導的基金近年來也是國內(nèi)科技以及半導體領(lǐng)域的重要投資者。

王強表示,中國芯片設(shè)計和制造確實與世界最高水平有差距,但芯片設(shè)計方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。

在舉國力量、全產(chǎn)業(yè)鏈的投入之下,他認為五年之內(nèi)中國會在芯片領(lǐng)域做出重要突破,甚至會在局部實現(xiàn)反超。

王強認為,沒有基礎(chǔ)科學,也就無所謂這個技術(shù),更無語所謂這個技術(shù)的創(chuàng)新。但是隨著技術(shù)的普遍運用和技術(shù)在某些方面的創(chuàng)新,它又對基礎(chǔ)科學提出了原則性的要求。因此,基礎(chǔ)科學與技術(shù)創(chuàng)新是一個相互促進、相互提升的動態(tài)過程。