8月31日，集邦資訊公布了Q2季度全球晶圓代工市場最新排名，總產(chǎn)值達(dá)到了244.07億美元，環(huán)比增長6.2%，創(chuàng)下了2019年Q3季度以來連續(xù)8個季度增長的新高。在TOP10廠商中，臺積電一家獨(dú)大，Q2產(chǎn)值133億美元，環(huán)比增長3.1%，穩(wěn)坐全球第一。

不過臺積電4月份遭遇南科Fab14 P7工廠跳電事故，5月份遭遇興達(dá)電廠跳電，導(dǎo)致產(chǎn)能部分受影響，而且保價比較保守，因此增幅略低于其他廠商，市場份額從Q1季度的54.5%下滑到了52.9%。

三星以43.3億美元的營收位列第二，環(huán)比增長5.5%，市場份額17.3%，下滑了0.1個百分點(diǎn)。

聯(lián)電以18.2億美元的營收位列第三，環(huán)比增長8.5%，市場占有率7.2%，增長0.1個百分點(diǎn)。

格芯Q2季度營收15.2億美元，環(huán)比增長17%，位列第四，份額6.1%。

國內(nèi)的中芯國際位列第五，營收13.4億美元，環(huán)比大漲21.8%，增速是十大廠商中最快的，市場占有率提升到了5.3%。

集邦資訊表示，中芯國際增長主要動能來自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項制程需求強(qiáng)勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價格。

此外14nm新客戶導(dǎo)入進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，15Kwspm產(chǎn)能目前已處于滿載狀態(tài)。

再往后則是國內(nèi)的華虹集團(tuán)，營收環(huán)比增長9.7%，以6.6億美元位居第六名，市場份額2.5%。

后面第七到第十還有力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體及東部高科，不過營收都在5億美元以下了，市場份額低于2%。

整體來看，全球晶圓代工市場主要掌握在TOP5廠商中，其中臺積電一家就占了一半以上的份額，成熟工藝及先進(jìn)工藝都是霸主級別的，贏家通吃。

國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際在先進(jìn)工藝上還差不多，但隨著產(chǎn)能的提升，增長速度快于其他公司，未來1-2年內(nèi)沖到全球第三還是有希望的。