據(jù)國外媒體報道，美國國防部已與英特爾簽署了一項協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將為美國國防部的RAMP-C計劃提供商業(yè)芯片代工服務(wù)。

英特爾代工服務(wù)（IntelFoundry Services，簡稱IFS）是英特爾的一個新部門，為芯片設(shè)計人員提供芯片制造服務(wù)，該部門將為美國國防部提供商業(yè)芯片代工服務(wù)。

據(jù)外媒報道，RAMP-C計劃是美國政府鼓勵國內(nèi)芯片生產(chǎn)的幾個計劃之一，該計劃專注于為國防需求生產(chǎn)芯片，旨在加強(qiáng)美國政府供應(yīng)鏈安全，加速美國在整個芯片設(shè)計、制造和封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

英特爾是為數(shù)不多的既設(shè)計又制造自己芯片的半導(dǎo)體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設(shè)計依賴于代工制造商。

在RAMP-C計劃下，英特爾代工服務(wù)部門將與包括IBM、Cadence、Synopsys等在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，通過建立和展示半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)生態(tài)系統(tǒng)來開發(fā)和制造基于英特爾18A的測試芯片，從而支持美國政府設(shè)計和制造可靠集成電路的需求。

芯片行業(yè)官員預(yù)計，導(dǎo)致汽車減產(chǎn)和部分消費(fèi)電子產(chǎn)品價格上漲的芯片短缺問題將在未來幾個月得到緩解，其中一些影響可能會持續(xù)很長時間。