導讀:?日前,統(tǒng)計機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了對今年二季度手機AP(應用處理器)市場的分析報告。
從全球市場來看,高通芯片當季的市場份額為29%,聯(lián)發(fā)科以26%緊隨其后,差距已經(jīng)非常小。畢竟去年同期,兩者還是33%對24%。
同時,對比去年,華為海思反超了三星,以16%的出貨總份額躍居第三。
前六名中還有紫光展銳的身影,但同比出現(xiàn)1%的份額下滑。
以地區(qū)市場來看,華為海思的優(yōu)勢在中國區(qū)特別明顯,甚至堪比高通+聯(lián)發(fā)科之和。不過在北美以及亞洲其他市場,華為海思的采用量則少得可憐。
另外,9月15日斷供后,華為的麒麟高端芯片面臨絕版之境,加之蘋果A14、高通驍龍875迎來發(fā)力期,預計在今年三、四季度的AP市場數(shù)據(jù)榜單中,華為的名次可能會出現(xiàn)一些震蕩。