導讀:中國中央和地方政府相繼設立旨在實現半導體國產化的半導體基金,開始向中國企業(yè)投資。
外媒稱,希望實現半導體國產化的中國企業(yè)正迅速擴大融資規(guī)模。中國正竭盡全力提高半導體自給率。據《日本經濟新聞》7月7日報道,中國半導體自給率僅為10%多一點,而占據全球市場較高份額的智能手機和面向新一代通信網絡5G的設備,卻使得中國具有很大的國際影響力。
如果美國為在高科技領域遏制中國崛起,把中國趕出半導體市場,那么中國不僅會在上述產品的生產上遭遇困難,很可能還會在中美霸權之爭中處于劣勢。
日本經濟新聞社根據中國民間數據庫數據、企業(yè)公告和媒體報道內容,統(tǒng)計了半導體相關企業(yè)的股票融資金額情況。2020年截至7月5日的融資額達到1440億元人民幣,約半年時間就大幅超過2019年全年的融資額(約640億元人民幣)。
報道認為,究其原因,美國發(fā)起的“芯片戰(zhàn)”使中國政府產生了危機感。中國通信設備企業(yè)中興通訊2018年因美國特朗普政府實施禁運制裁而受到沖擊。華為技術公司在采購最先進的半導體方面也遇到麻煩,很難進口部分半導體制造設備。
報道稱,中國中央和地方政府相繼設立旨在實現半導體國產化的半導體基金,開始向中國企業(yè)投資。
中國于2014年設立政府系半導體基金——國家集成電路產業(yè)投資基金,到2019年完成了1400億元人民幣的投資。2019年秋國家集成電路產業(yè)投資基金二期成立,從2020年開始進行投資。上海市和北京市也設立基金,中央和地方正聯手支持半導體國產化。
報道稱,一個具有代表性的例子是中國大型半導體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司。中芯國際本月在科創(chuàng)板上市,或可融資500億元人民幣。公司還獲得22.5億美元(1美元約合人民幣7.03元——本網注)的融資。
美國集成電路研究公司預測,到2024年中國半導體自給率可達20%以上。該公司的數據還顯示,截至2019年12月,中國臺灣、韓國、日本的半導體生產能力位居世界前三,中國大陸排名第四,但已超過美國。中國大陸可望在2020年排名第三,2022年升至第二位。
另據美國消費者新聞與商業(yè)頻道網站7月7日報道,中國大型芯片制造商中芯國際7日啟動價值達462.8億元人民幣的股票發(fā)行活動。
這是該公司最初融資目標的兩倍多。隨著投資者的興奮之情在中芯國際于上海上市前與日俱增,其在香港上市的股票價格大漲。事實上,該公司港股在過去5天里上漲約26%,今年迄今累計上漲逾200%。
報道稱,中國雄心勃勃地想要提高芯片自給率,中芯國際據認是該行動的關鍵參與者。本輪融資可能有助于中芯國際趕超競爭對手臺積電和韓國三星電子。
中芯國際將以每股27.46元人民幣的價格初步發(fā)行16.8562億股。如需求較高,承銷商可將發(fā)行股票總數增至19.38463億股。如果超額配售選擇權獲全額行使,中芯國際可能籌資532.3億元人民幣。
報道稱,美國迪羅基公司的數據顯示,此次股票發(fā)行活動是中國內地10年來規(guī)模最大的一次。