2017年，雷軍花10億元自研的芯片“澎湃S1”開始量產(chǎn)，這當(dāng)時(shí)被雷軍認(rèn)為是手機(jī)下半場(chǎng)淘汰賽的“免死鐵券”，當(dāng)時(shí)政府還給了200萬的先導(dǎo)資金支持雷軍造芯。

澎湃S1之后，小米造芯再無消息。直到今年，小米似乎改變了戰(zhàn)略，選擇與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行芯片合作定制，5G手機(jī)小米用的是定制的天璣820芯片，而不是聯(lián)發(fā)科公版芯片天璣800。

小米選擇定制芯片也算是一種“折中”的選擇，既能保證比大路貨更適配小米機(jī)型，也能在一定程度上保留原芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)這個(gè)“火種”，不至于徹底斷了自家后路，但澎湃系列估計(jì)算是徹底夭折了。

芯片這個(gè)門檻，不是任何一家廠商都能逾越的，每年十幾億的投入，的確考驗(yàn)企業(yè)戰(zhàn)略定力和盈利能力，目前華為、蘋果、三星手機(jī)堅(jiān)定選擇自研芯片的方向，未來高端手機(jī)市場(chǎng)還是這三家的較量。

短期內(nèi)，自研芯片是高端智能手機(jī)市場(chǎng)的絕對(duì)門檻，它可以保障企業(yè)有足夠的利潤(rùn)和性能優(yōu)勢(shì)沖擊高端。

中期內(nèi)，自研芯片將是IoT高端市場(chǎng)的入場(chǎng)券，當(dāng)3-5年后真正進(jìn)入IoT時(shí)代，就會(huì)發(fā)現(xiàn)很多高端IoT產(chǎn)品的芯片都需要企業(yè)自研，大路貨很難適配產(chǎn)品需要。

長(zhǎng)期看，自研芯片將是國(guó)內(nèi)頭部科技巨頭的標(biāo)配，華為、阿里、騰訊、百度都需要有自研芯片的這項(xiàng)能力，任何科技巨頭放棄了自研芯片的努力，都會(huì)在巨頭大戰(zhàn)中落入下風(fēng)，所以，小米最好不要掉隊(duì)。