聯(lián)發(fā)科在 5G 芯片領(lǐng)域不鳴則已一鳴驚人，相信已不用筆者多說，大家都知道天璣 1000 這個“響當(dāng)當(dāng)”的名字，因?yàn)槠涔倬W(wǎng)號稱“5G 芯片跑分第一”，那么其實(shí)力究竟如何?比起市面上其他兩款 5G 芯片，真的是完虐嗎?一起來看對比。

還是先給大家簡單介紹一下這三款芯片，首先是天璣 1000，聯(lián)發(fā)科技在 11 月 26 日下午深圳的“MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會上，正式發(fā)布了全新的 5G 新芯片品牌“天璣”，同時(shí)帶來了首款集成式的 5G SoC——天璣 1000，天璣 1000 采用了 7nm 制程工藝，CPU 方面采用了 4 大核+4 小核架構(gòu)，包括 4 個 2.6GHz 的 A77 大核心，相較于上一代性能提升 20%，4 個 2.0GHz 的 A55 小核心，GPU 方面為 9 核心的 Mali G77，相較于上一代 G76 性能提升 40%，安兔兔跑分超過了 51 萬+。

至于麒麟 990 5G 版，在 2019 年 9 月 6 日，華為在德國柏林和北京同時(shí)發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟 990 系列，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 兩款芯片，麟 990 5G 是華為推出的全球首款旗艦 5G SoC 芯片，是業(yè)內(nèi)最小的 5G 手機(jī)芯片方案，面積更小，功耗更低;它可率先支持 NSA/SA 雙架構(gòu)和 TDD/FDD 全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通 5G SoC。

而高通麒麟 855 plus 則“更老”，高通于 2019 年 7 月 15 日晚正式宣布推出高通驍龍 855Plus 移動平臺，通過命名我們可以得知這是驍龍 855 的升級產(chǎn)品，驍龍 855Plus 將在 855 的基礎(chǔ)上進(jìn)行提速。根據(jù)官方所述驍龍 855Plus 旨在提供增強(qiáng)的性能并支持?jǐn)?shù)千兆比特 5G、游戲、AI 和 XR 體驗(yàn)。

詳細(xì)數(shù)據(jù)對比如下表：

首先來看制程，標(biāo)題中也說的很清楚了，都是 7nm 沒啥好比的，不出意外的話技術(shù)均出自臺積電之手。從 CPU 的核心頻率來看，麒麟 990 5G 的 A76 大核仍然領(lǐng)跑，最高頻率達(dá)到了 2.86GHz，而需要注意的是高通的 CPU 都是由 arm 內(nèi)核魔改而來，Gold 其實(shí)就是 arm A76，silver 則是 arm A55，麒麟 990 5G 和高通 855 的內(nèi)核跑分?jǐn)?shù)據(jù)上看，兩者水平應(yīng)該不相上下，麒麟 990 的 5G 版本單核跑分 777 分，多核則為 3136 分;而驍龍 855 plus 單核跑分 779 分，多核跑分則為 2889 分。因?yàn)樘飙^ 1000 目前還沒有相關(guān)的機(jī)型面世，故在此沒有內(nèi)核跑分?jǐn)?shù)據(jù)，但是從其安兔兔跑分來看，它的數(shù)據(jù)目前是最高的，高達(dá) 51 萬+。

關(guān)于 5G，這三款芯片用的都是自研 5G 基帶，相關(guān)參數(shù)如下：

M70：最高下載速度 4.7Gbps，最高上傳速度 2.3Gbps，支持雙模(NSA/SA)，支持 5G 雙卡雙待，此外該模組還支持 WiFi6，但不支持毫米波。

巴龍 5000：Sub-6GHz 頻段下載速率可達(dá) 4.6Gbps，上傳速率 2.5Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達(dá) 6.5Gbps，支持雙模(NSA/SA)。

驍龍 X50：目前官網(wǎng)僅有一個數(shù)據(jù)那就是下載峰值為 5Gbps，支持毫米波，不過是單模，僅支持 NSA。

從 5G 基帶上來看，M70 的參數(shù)中沒有提到毫米波支持是比較可惜的，因?yàn)槠渌麅杉叶加斜硎局С趾撩撞ㄟB接，筆者認(rèn)為基帶方面大家都處于模塑階段，因?yàn)檎嬲? 5G 并沒有到來，不能這么早下定論。

關(guān)于 AI 性能方面，各家都說自己的 AI 強(qiáng)，筆者也分不清孰強(qiáng)孰弱，并且，目前的應(yīng)用也就那樣，無非 AI 語音識別、AI 圖像識別、加速運(yùn)算之類的，對于用戶感知層面并沒有太多的實(shí)質(zhì)性感受，所以也就不再多說。

結(jié)語

總體來說，5G 芯片的玩家又多了一個是好事，聯(lián)發(fā)科也終于擺脫了“中低端芯片制造商”的帽子，躋身旗艦芯片制造商行列，未來手機(jī)芯片市場能否再現(xiàn)“三足鼎立”之勢，還得看聯(lián)發(fā)科怎么出這手牌。