ARM和英特爾大戰(zhàn)移動互聯(lián)網(wǎng)時，中國芯片業(yè)是否只能作壁上觀？

2010年12月中旬，工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心（簡稱CSIP）主辦的第五屆“中國芯”頒獎典禮上，在場的中國芯片廠商和業(yè)內(nèi)人士給出了否定的答案。

CSIP發(fā)布的最新報告顯示，2000年中國IC產(chǎn)業(yè)的總銷售額只有186.2億元，而2010年預(yù)計達(dá)1330億元。

“2000年，我國IC設(shè)計業(yè)占全行業(yè)總產(chǎn)值比重只有5.3%，封裝測試業(yè)的比重高達(dá)68.9%。2009年，設(shè)計、制造、封裝測試所占比重已經(jīng)變?yōu)?4.3%、30.7%和45%。中國IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成以設(shè)計業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產(chǎn)業(yè)格局?！盋SIP主任邱善勤告訴本報記者。

CSIP集成電路處處長孫加興認(rèn)為，目前ARM+Android與Wintel聯(lián)盟正在爭奪市場潛力不可限量的移動設(shè)備市場，同時也是中國芯片業(yè)的機(jī)會。

“我們未來的方向很明確，就是移動互聯(lián)網(wǎng)，如平板電腦、智能手機(jī)及其主控芯片和完整解決方案，最終則跟云計算連在一起?，F(xiàn)在國內(nèi)3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)力度非常大，終端相對缺乏。在巨頭林立的絕境中，這或許是我們能占據(jù)一席之地的最大的機(jī)會。”瑞芯微副總裁陳鋒對時代周報表示。

然而，對中國芯來說，最大的挑戰(zhàn)或許也正是來自中國市場?！皣鴥?nèi)整機(jī)企業(yè)的芯片85%都是用國外的，怎么才能讓它們采用國產(chǎn)芯片呢？在我們政府項目的實施過程中，遇到最大困難的就是這個問題?！睂O加興表示。

他認(rèn)為，這與中國芯片企業(yè)管理層的出身不無關(guān)系?！按蠖鄶?shù)企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)都是技術(shù)出身，而在市場推廣方面還比較欠缺。現(xiàn)在是非常好的機(jī)遇，如果市場表現(xiàn)不錯，又懂資本運作，成長為國際級的大企業(yè)指日可待?！?/FONT>