防范假幣是各國都不得不面對的課題

英國《新科學家》周刊網(wǎng)站12月21日報道 題：電子紙幣將擊敗造假者

傳統(tǒng)紙幣將走上電子化道路，因為將電路直接植入紙幣已成為可能。

現(xiàn)代鈔票包含了多達50種防偽特征，但給紙幣加上電路也許是最具威懾力的一招，也便于追查紙幣的行蹤。

用硅制作的電路顯然太厚，不可能植入既薄又容易破損的紙幣中，但具有半導體特性的有機分子可能是一個不錯的替代品。

一個由德國人和日本人組成的研究小組利用真空鍍膜技術，小心翼翼地將金、氧化鋁和有機分子直接貼在紙幣上，砌成一層一層的薄膜晶體管(TFT)，進而將這些晶體管連成電路。

來自德國馬克斯·普朗克固體研究所的小組成員烏特·奇尚說，整個過程不使用任何烈性化學物質或高溫，因為它們可能會損壞紙幣的表面。

這樣一來，一張完好無損的紙幣上就有了大約100個有機薄膜晶體管，而每個有機薄膜晶體管的厚度還不到250納米，只需要3伏電壓就可以運轉。這么小的電壓只需用一個讀碼器就能進行無線傳輸，比如用于讀取射頻識別(RFID)標簽的條形碼掃描器。

這個研究小組的新技術已經(jīng)在美元、瑞士法郎、日元和歐元的紙幣上進行了測試。雖然研究人員還在研究如何利用有機電路作為防偽手段，但眼下這種電路已經(jīng)能夠完成簡單的運算任務。