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以創(chuàng)新之名，點(diǎn)亮萬物智聯(lián)新時代，2024“物聯(lián)之星”年度榜單重磅揭曉！
02-24結(jié)果公示！
“智領(lǐng)新視野：AI大模型助力視覺終端進(jìn)化新未來”沙龍圓滿舉辦！
02-24全球首例：深圳眾擎完成機(jī)器人前空翻特技
02-24國內(nèi)首個“算力生態(tài)超市”模速空間平臺在滬發(fā)布，聚合 AI 云計(jì)算企業(yè)降低平均算力成本
02-24蘋果“芯”革命：首款自研 5G 芯片 C1 揭秘，iPhone 16e 吹響重塑移動網(wǎng)絡(luò)號角
02-24Canalys：2024 年全球云服務(wù)支出 3213 億美元，同比增長 20%
02-24商湯絕影發(fā)布全新端到端自動駕駛技術(shù)路線 R-UniAD，預(yù)計(jì)年底交付
02-24倒計(jì)時8天！ 免費(fèi)開發(fā)板申領(lǐng)即將截止｜2025 Matter 應(yīng)用開發(fā)比賽
02-21
美Publix超市在農(nóng)產(chǎn)品上測試RFID和EPC網(wǎng)絡(luò)
美Publix超市在農(nóng)產(chǎn)品上測試RFID和EPC網(wǎng)絡(luò)
2005-08-29 10:18EPCglobal China 編譯廈門兩橋收費(fèi)將改用RFID標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)年費(fèi)制
廈門兩橋收費(fèi)將改用RFID標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)年費(fèi)制
2005-08-29 10:18東南早報(bào)
誰會代替硅，成為未來芯片材料的選擇?
芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸，推出新的架構(gòu)是一大解決方案，但更“根本”的辦法，或許是找到能夠替代硅的新材料。
1900-01-01 00:00財(cái)聯(lián)社
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