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聯(lián)發(fā)科技宣布加入“開放手機聯(lián)盟”致力于提供豐富多媒體的AndroidTM智能型手機解決方案

2010-07-12 17:44 RFID世界網(wǎng)

導讀:2010年7月12日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布加入“開放手機聯(lián)盟” (Open Handset Alliance)。秉持提供更豐富移動生活的承諾與愿景,“開放手機聯(lián)盟”至今已在全球擁有超過71個合作伙伴,未來將持續(xù)以創(chuàng)新技術提供消費者更優(yōu)質(zhì)和便捷的移動體驗。

  2010年7月12日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布加入“開放手機聯(lián)盟” (Open Handset Alliance)。秉持提供更豐富移動生活的承諾與愿景,“開放手機聯(lián)盟”至今已在全球擁有超過71個合作伙伴,未來將持續(xù)以創(chuàng)新技術提供消費者更優(yōu)質(zhì)和便捷的移動體驗。

  聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示:“藉由 AndroidTM* 創(chuàng)新平臺可提供用戶絕佳的網(wǎng)絡多媒體、服務與社區(qū)網(wǎng)絡使用經(jīng)驗?;谕瑯訉σ苿由畹脑妇埃?lián)發(fā)科技將與聯(lián)盟一起促進和加速AndroidTM平臺的普及。作為“開放手機聯(lián)盟”的成員之一,聯(lián)發(fā)科技一如既往以高效率的服務與資深的技術團隊致力于提供手機制造商與合作伙伴集成度更高的手機芯片,打造聯(lián)發(fā)科技專屬的AndroidTM智能型手機解決方案?!?

  憑借在多種手機平臺累積出的多媒體技術以及市場的成功經(jīng)驗,聯(lián)發(fā)科技將以高質(zhì)量的整合芯片系統(tǒng)解決方案支持搭載極具高性價比的AndroidTM 智能型手機,可幫助客戶大幅降低技術門坎以及縮短產(chǎn)品的上市時間,得以搶占全球廣大智能型手機的市場先機。此外,透過與客戶的緊密合作,聯(lián)發(fā)科技也將針對新興市場提供更優(yōu)質(zhì)、更完善的智能型手機解決方案。

   *Android為Google Inc.所擁有的注冊商標。

關于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 

  聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域,均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設于臺灣,并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、愛爾蘭、丹麥及英國。如需更多相關信息,請登錄www.mediatek.com。