2月17日至20日，建設部IC卡應用服務中心常務副主任馬虹等一行四人赴上海對CPU卡芯片生產(chǎn)企業(yè)進行考察。此次考察的主要內(nèi)容是公用事業(yè)CPU卡芯片廠商的基本情況以及芯片生產(chǎn)的過程，包括芯片晶圓、測試、模塊封裝等各個環(huán)節(jié)。

    CPU卡應用是現(xiàn)階段城市公用事業(yè)IC卡應用的工作重點，其關系著行業(yè)的未來發(fā)展和安全保障。為此，建設部IC卡應用服務中心高度重視CPU卡芯片生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)流程、制作工藝及安全體系，親赴生產(chǎn)線進行安全考察，以保障CPU卡的質(zhì)量及安全性，確保城市公用事業(yè)IC卡系統(tǒng)的安全、平穩(wěn)運行。

    期間，上海復旦微電子股份有限公司、上海華虹集成電路有限責任公司、芯成半導體（上海）有限公司接受考察，并進行了相關工作匯報。