4月15日晚間，韋爾股份（603501.SH，股價122.85元，市值1495億元）披露2024年年報，該年度營業(yè)收入為257.31億元，同比增長22.41%；歸母凈利潤33.23億元，同比增長498.11%。

韋爾股份是一家主要從事芯片設計業(yè)務的Fabless（無晶圓廠）芯片設計公司。公司半導體設計業(yè)務主要由圖像傳感器解決方案、 顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系構(gòu)成。

公告顯示：報告期內(nèi)，韋爾股份來自智能手機和汽車的業(yè)務均大幅增長。其中，圖像傳感器業(yè)務來源于智能手機市場的收入實現(xiàn)約98.02億元， 較上年同期增加26.01%。來源于汽車市場的收入實現(xiàn)約59.05億元，較上年同期增加29.85%，市場份額持續(xù)提升。

智能手機和汽車 托起CIS業(yè)務增長

作為Fabless模式的典型代表，韋爾股份的業(yè)務布局頗具前瞻性。其圖像傳感器解決方案業(yè)務在智能手機市場的表現(xiàn)尤為突出，98.02億元的年收入同比增長26.01%。這背后是手機廠商對多攝像頭、高分辨率、夜拍功能的軍備競賽。

某頭部手機品牌剛發(fā)布的旗艦機型就搭載了韋爾定制的1.5英寸超大底傳感器，這類技術(shù)迭代正推動單臺設備傳感器價值量持續(xù)提升。

根據(jù)IDC發(fā)布的最新《全球季度手機跟蹤報告》初步數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度（1Q25）全球智能手機出貨量同比增長1.5%，達到3.049億部，市場表現(xiàn)符合 IDC 預測，廠商們?yōu)閼獙γ绹畬χ袊M口商品加收關(guān)稅增加了產(chǎn)量。

更值得關(guān)注的是汽車市場的爆發(fā)式增長。59.05億元的年收入較上年激增29.85%，這個增速在汽車電子領(lǐng)域堪稱"現(xiàn)象級"。隨著L2+級輔助駕駛滲透率突破30%，韋爾的車載CIS（圖像傳感器）芯片出貨量同比翻番。

當自動駕駛從L2向L3邁進，每輛智能汽車搭載的圖像傳感器數(shù)量從平均5顆增長到15顆。韋爾的ACM系列汽車級傳感器，憑借在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性，已經(jīng)成為國內(nèi)車企的首選方案。

據(jù)芯傳感了解，蔚來、小鵬等新勢力車企的量產(chǎn)車型中，超過70%采用了韋爾的視覺解決方案。

某新勢力車企工程師透露："現(xiàn)在每輛智能汽車的攝像頭數(shù)量已從6顆向12顆演進，韋爾在800萬像素車載傳感器領(lǐng)域的良品率已做到行業(yè)前三。"

獨特的“輕資產(chǎn)+垂直整合”模式

凈利潤增速遠超營收的秘密，藏在韋爾獨特的運營模式里。

作為無晶圓廠設計商，公司將生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給臺積電等代工巨頭，自身專注研發(fā)和銷售。這種輕資產(chǎn)模式在2024年顯現(xiàn)出更大優(yōu)勢：當同行還在為晶圓廠產(chǎn)能焦慮時，韋爾已將資源集中投入顯示驅(qū)動和模擬芯片的新賽道。其TDDI（觸控與顯示驅(qū)動集成）技術(shù)在折疊屏手機領(lǐng)域的滲透率已突破45%，成為新的利潤奶牛。

可以看到，F(xiàn)abless模式的進化版正在重塑競爭格局。沒有晶圓廠的韋爾，卻掌握著比代工廠更核心的競爭力。通過與臺積電、中芯國際的深度合作，韋爾將晶圓制造的重資產(chǎn)環(huán)節(jié)外包，把資源集中在算法優(yōu)化和系統(tǒng)集成。

這種輕資產(chǎn)模式讓公司在8英寸和12英寸晶圓產(chǎn)能緊張時，依然能通過靈活調(diào)配保持供應穩(wěn)定。更重要的是，韋爾的工程師團隊直接參與代工廠的工藝開發(fā)，將圖像傳感器的微透鏡技術(shù)與晶圓制造無縫銜接，這種"軟硬結(jié)合"的創(chuàng)新模式，正在成為Fabless企業(yè)的進化方向。

全球CIS市場格局正在發(fā)生微妙變化。2024年Q1數(shù)據(jù)顯示，韋爾股份市場份額攀升至15.2%，與安森美（16.8%）的差距縮小到歷史最低。在車載CIS細分領(lǐng)域，其市占率已達29%，超越索尼位列第二。這種結(jié)構(gòu)性變化，折射出中國半導體企業(yè)從低端替代向高端突破的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向。

供應鏈安全需求催生的國產(chǎn)替代浪潮，為韋爾股份打開時間窗口。國內(nèi)12家主流車企的"備胎計劃"中，有9家將其納入一級供應商名錄。在筆者看來，在地緣政治不確定性加劇的背景下，這種本土化供應鏈優(yōu)勢正轉(zhuǎn)化為實實在在的訂單。

站在257億營收的新起點，韋爾股份面臨的挑戰(zhàn)同樣真實：如何維持研發(fā)強度與盈利能力的平衡？怎樣應對國際巨頭在3D傳感等新興領(lǐng)域的專利圍剿？這些問題的答案，將決定中國芯片設計企業(yè)能否真正站上全球產(chǎn)業(yè)制高點。但至少，這份成績單已經(jīng)證明，在半導體這個"硬科技"競技場上，中國玩家不再只是陪跑者。

在半導體周期復蘇的起點，韋爾股份用業(yè)績證明：在智能時代，得下游應用場景者得天下。當手機鏡頭繼續(xù)進化，當汽車"長眼睛"成為標配，這家上海企業(yè)的故事，或許才剛剛開始。