近年來，隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的日益成熟與廣泛滲透，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的智能化步伐正以前所未有的迅猛之勢(shì)加速前行。其中，在AI領(lǐng)域，DeepSeek技術(shù)的出現(xiàn)，以更低的算力實(shí)現(xiàn)了ChatGPT效果的驚艷表現(xiàn)，直接引爆全球科技圈。

　　憑借著高效的推理能力與顯著的成本優(yōu)勢(shì)等，DeepSeek的技術(shù)革新正在催化行業(yè)變革，為智能終端設(shè)備的升級(jí)迭代注入新動(dòng)能。在此科技浪潮之下，市場上涌現(xiàn)出諸多融入AI大模型的智能終端新品，比如智能家居系統(tǒng)、AI玩具、AI眼鏡、AI耳機(jī)、智能穿戴、機(jī)器人等，它們正以前沿科技的姿態(tài)迅速席卷消費(fèi)領(lǐng)域，成為備受青睞的科技新星。

　　當(dāng)前，隨著搭載AI算力的智能終端設(shè)備（AI玩具、AI眼鏡等）快速滲透至市場端，作為其核心硬件的SoC芯片也迎來了新的市場發(fā)展機(jī)遇，其市場迎來爆發(fā)式增長。

　　根據(jù)Markets and Markets數(shù)據(jù)，SoC市場預(yù)計(jì)將從2024年1384.6億美元增長到2029年2059.7億美元，預(yù)計(jì)復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)到8.3%。

　　在當(dāng)前這股端側(cè)AI熱潮中，富瀚微、安凱微、星宸科技等諸多廠商紛紛搶灘布局，競相在端側(cè)AI領(lǐng)域展開激烈角逐，并加速推出一系列高性能、低功耗的AI SoC芯片，旨在滿足日益增長的智能化需求。對(duì)此，本文整理了部分最新的端側(cè)AI芯片以及相關(guān)芯片供應(yīng)商的前沿布局和技術(shù)探索等內(nèi)容，與讀者探索AIoT芯片的最新進(jìn)展與創(chuàng)新應(yīng)用。

　　飛凌微推出高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片A1，加速多元智能終端應(yīng)用升級(jí)

　　近日，智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（思特威子公司）推出了AIoT應(yīng)用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片——A1。

　　A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研NPU、1Gb DDR3L內(nèi)存等模塊，集優(yōu)異的圖像處理性能和端側(cè)處理運(yùn)算效率、低功耗、小封裝尺寸等性能優(yōu)勢(shì)于一身。此外，A1可適配多分辨率規(guī)格的CMOS圖像傳感器，共同形成端側(cè)AI SoC + Sensor系統(tǒng)級(jí)組合方案，能為消費(fèi)和工業(yè)級(jí)智能視覺模組帶來高精度、低延時(shí)的實(shí)時(shí)智能影像并提供輕量級(jí)AI視覺應(yīng)用運(yùn)行結(jié)果

　　據(jù)悉，該高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片A1加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工業(yè)掃碼、夜視模組等多元智能終端應(yīng)用的進(jìn)一步升級(jí)，目前A1 AI SoC芯片已成功量產(chǎn)并接受送樣。

　　富瀚微發(fā)布智能眼鏡芯片MC6350，可成功接入國產(chǎn)開源大模型

　　富瀚微主要為客戶提供高性能視頻編解碼SoC芯片、圖像信號(hào)處理器ISP芯片及完整的產(chǎn)品解決方案等。在CES 2025期間，富瀚微發(fā)布了智能眼鏡芯片——MC6350，其具備了超低芯片功耗、超小芯片尺寸、更優(yōu)圖像效果等三大特點(diǎn)；同時(shí)該產(chǎn)品已經(jīng)可以成功接入國產(chǎn)開源大模型等各類模型，為協(xié)助客戶開發(fā)更智能的終端產(chǎn)品打下技術(shù)基礎(chǔ)。

　　MC6350三大特點(diǎn)具體表現(xiàn)為，MC6350采用12nm低功耗工藝，大幅度降低芯片功耗，典型場景視頻拍攝功耗僅為市場主力智能眼鏡芯片的1/4。同時(shí)，針對(duì)智能眼鏡產(chǎn)品需求，MC6350設(shè)計(jì)了超小芯片尺寸8*8mm，比目前主流智能眼鏡芯片尺寸都要更小，并且集成了256MB DDR，進(jìn)一步縮減產(chǎn)品BOM。此外，依托富瀚微多年ISP技術(shù)積累和AI_ISP技術(shù)助力，MC6350能夠提供超清晰拍照和錄像效果，解決目前主流智能眼鏡產(chǎn)品在暗光下拍攝效果不佳的問題。

　　根據(jù)了解，全新的MC6350專門為智能眼鏡產(chǎn)品優(yōu)化了封裝和應(yīng)用。目前，富瀚微正在與國內(nèi)外主要的智能眼鏡和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350開發(fā)智能硬件產(chǎn)品。

　　安凱微發(fā)布新一代低功耗藍(lán)牙芯片，應(yīng)用于AI耳機(jī)、AI頭盔等場景

　　安凱微專注于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件提供核心SoC芯片，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。日前，安凱微正式推出物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙音頻芯片AK1080系列與AnyBlue1080平臺(tái)解決方案。根據(jù)了解，AK1080系列及其平臺(tái)解決方案具有低功耗、支持經(jīng)典藍(lán)牙（BR/EDR）與BLE雙模、高品質(zhì)音頻及良好兼容性等特點(diǎn)，可應(yīng)用于AI耳機(jī)（TWS、OWS）、AI頭盔、藍(lán)牙雙模透傳等場景。

　　其中，AK1080系列是安凱微第五代藍(lán)牙芯片，采用22nm工藝制程，具備低功耗、支持藍(lán)牙雙模同時(shí)工作、高品質(zhì)音頻、兼容性好等四大核心優(yōu)勢(shì)。目前，基于AK1080低功耗藍(lán)牙芯片，已有多家客戶立項(xiàng)開發(fā)多種智能產(chǎn)品，近期將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　而AnyBlue1080 PDK則是安凱微為客戶提供的平臺(tái)系統(tǒng)。該平臺(tái)系統(tǒng)支持PDM、I2S、UART、TWI、SPI、SAR ADC等多種模塊的系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序；配備了內(nèi)核及驅(qū)動(dòng)接口工具，以及RISC-V64-unknown-elf-gcc交叉編譯工具。在開發(fā)環(huán)境方面，AnyBlue1080 PDK構(gòu)建VSCode+CMake配置，并且支持通過先進(jìn)的配置工具進(jìn)行方案開發(fā)。此外，AnyBlue1080 PDK還支持在通話或音樂播放狀態(tài)下進(jìn)行在線音頻調(diào)試，以及產(chǎn)測工具支持產(chǎn)線一拖八燒錄及頻偏校準(zhǔn)。

　　星宸科技推出專為智能眼鏡領(lǐng)域打造的SSC309QL芯片

　　星宸科技專注于高性能SoC芯片研發(fā)，公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于智能安防、智能車載、視頻對(duì)講等領(lǐng)域，并在新興的AI領(lǐng)域也有布局完整的產(chǎn)品線。

　　在2024年星宸科技開發(fā)者大會(huì)上，公司重磅推出了專為智能眼鏡領(lǐng)域打造的小尺寸、低功耗、輕智能影像處理芯片SSC309QL。據(jù)悉，SSC309QL擁有四大特性，領(lǐng)航智能眼鏡革新。SSC309QL采用chiplet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高集成度，內(nèi)置一顆LPDDR4x，相較于采用外掛DDR的AR1，其面積減少了24%，成本也大幅下降。

　　此外，SSC309QL采用星宸科技第四代自研的圖像處理引擎ISP4.0，具備多項(xiàng)卓越的影像處理特性，能夠能呈現(xiàn)出清晰細(xì)膩、色彩逼真的畫面，進(jìn)一步提升了圖像質(zhì)量。而且SSC309QL采用軟硬結(jié)合的低功耗技術(shù)架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)全天候錄像，在實(shí)現(xiàn)AI識(shí)別的同時(shí)功耗只需30mW。同時(shí)SSC309QL算力達(dá)1.5T，可以做本地的低功耗智能應(yīng)用，比如跑分類、識(shí)別模型，為用戶帶來輕松流暢的“全天候智能”體驗(yàn)。

　　目前，公司智能眼鏡芯片SSC309QL正與多家品牌客戶對(duì)接測試，具體終端產(chǎn)品發(fā)布以客戶進(jìn)度為準(zhǔn)。

　　瑞芯微打造出覆蓋全面、品類豐富的AIoT芯片產(chǎn)品方陣

　　作為國內(nèi)領(lǐng)先的AIoT SoC供應(yīng)商，瑞芯微能夠?yàn)橄掠慰蛻籼峁?.2TOPs到6TOPs的多種算力水平的AIoT芯片，支撐端側(cè)大模型的部署。其中RK3588、RK3576搭載6TOPs NPU處理單元，能夠支持端側(cè)主流的0.5B~3B參數(shù)級(jí)別的模型部署，可通過大語言模型實(shí)現(xiàn)翻譯、匯總、對(duì)接等功能，并可實(shí)現(xiàn)多模態(tài)搜索、識(shí)別，有效解決不同AIoT場景的痛點(diǎn)，提升產(chǎn)品使用體驗(yàn)。

　　以旗艦芯片RK3588為例，該芯片采用ARM架構(gòu)，采用先進(jìn)的8nm制程工藝，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55（共8核），以及單獨(dú)的NEON協(xié)處理器，支持8K視頻編解碼，提供了許多功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎，為高端應(yīng)用提供了極致的性能。

　　其中，瑞芯微的RK3588M芯片是國內(nèi)少數(shù)能與國外一線產(chǎn)品媲美的智能座艙SoC芯片，已應(yīng)用于多款量產(chǎn)車型，并正在開發(fā)更多定點(diǎn)車型項(xiàng)目。此外，瑞芯微的芯片還被廣泛應(yīng)用于教育平板、AI玩具等領(lǐng)域，為端側(cè)AI應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的算力支持。

　　全志科技為端側(cè)各類智能終端產(chǎn)品提供算力支持

　　全志科技SoC芯片主要為智能終端產(chǎn)品提供多媒體編解碼與算力的支持，應(yīng)用于智能圖像、智能語音交互等場景終端產(chǎn)品領(lǐng)域。其中公司的R系列、V系列等產(chǎn)品，已搭載于石頭科技掃地機(jī)器人、美的智能空調(diào)、創(chuàng)維高清攝影機(jī)等產(chǎn)品中。

　　AI眼鏡方面，全志科技的VR9系列芯片曾應(yīng)用于納德光學(xué)的GOOVIS智能眼鏡，為其提供芯片支持。除了芯片，全志科技針對(duì)VR裝置也專門推出過H8VR系列芯片，Pico頭顯、多哚觀影機(jī)、Emdoor VR等產(chǎn)品曾搭載過全志科技的相關(guān)芯片。

　　AI玩具方面，全志科技是字節(jié)旗下火山引擎的端側(cè)AI SoC芯片合作伙伴，借助Folotoy平臺(tái)成功將產(chǎn)品融入字節(jié)跳動(dòng)的兒童對(duì)話玩具“顯眼包”，為其提供AI端側(cè)硬件支持。除了字節(jié)，湯姆貓AI語音情感陪伴機(jī)器人也搭載了全志科技R128高集成度無線音頻芯片。

　　樂鑫科技布局端側(cè)AI機(jī)遇，打造一站式解決方案

　　樂鑫科技SoC長期應(yīng)用于泛IoT領(lǐng)域。樂鑫科技的多款物聯(lián)網(wǎng)芯片（如ESP32-S3、AK39系列）已實(shí)現(xiàn)對(duì)DeepSeek等大模型的端側(cè)部署支持。例如，AK39系列芯片對(duì)接了豆包、DeepSeek等大模型，適用于智能家居、視頻監(jiān)控等場景。

　　從應(yīng)用端看，樂鑫科技在智能家居、智能照明和消費(fèi)電子等核心應(yīng)用市場合計(jì)達(dá)到了30%以上的增長。樂鑫科技ESP32-S3和ESP32-P4系列芯片，通過硬件設(shè)計(jì)上的AI加速指令，具有為設(shè)備端語音喚醒與控制以及圖像處理識(shí)別的功能，為智能家居、智能照明等場景提供了高效的端側(cè)AI解決方案。

　　其中，ESP32-S3芯片作為樂鑫的核心AIoT芯片，專門為AIoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth 5（LE），支持OpenAI等開源項(xiàng)目，并適配了DeepSeek R1蒸餾小模型，具備低功耗和高性能的AI推理能力，穩(wěn)定可靠?；贓SP32-S3芯片，可以開發(fā)出智能家居控制中樞，實(shí)現(xiàn)便捷的語音交互控制；也可以為一些小型可穿戴設(shè)備帶來AI對(duì)話等功能，應(yīng)用前景廣闊。

　　恒玄科技的無線超低功耗計(jì)算SoC芯片已被應(yīng)用于多家主流品牌產(chǎn)品中

　　恒玄科技的無線超低功耗計(jì)算SoC芯片可廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能手表/手環(huán)、智能眼鏡、智能音箱等各類終端，目前已經(jīng)成功搭載于多家主流品牌客戶的產(chǎn)品中，包括字節(jié)跳動(dòng)、華為、小米、vivo、OPPO、榮耀和百度等。

　　字節(jié)跳動(dòng)推出的首款搭載豆包大模型的智能耳機(jī)Ola Friend，搭載的就是恒玄科技2700芯片。此外，新一代智能可穿戴芯片BES2800實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，該芯片采用先進(jìn)的6nmFinFET工藝，目前已在多個(gè)客戶的耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等項(xiàng)目中導(dǎo)入，比如三星發(fā)布的Galaxy Buds3 Pro耳機(jī)中就應(yīng)用了BES2800。

　　此外，在智能眼鏡方面，恒玄科技透露，該公司芯片已在魅族等智能眼鏡產(chǎn)品中應(yīng)用發(fā)布，同時(shí)有一些客戶項(xiàng)目正在導(dǎo)入階段。

　　寫在最后

　　當(dāng)下，在人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步與加速普及下，AI正在各個(gè)領(lǐng)域掀起迭代浪潮。展望未來，伴隨著AI玩具、AI耳機(jī)、AI眼鏡、智能家居等AI終端加速滲透與落地，SoC市場有望保持較大需求，SoC芯片行業(yè)也將迎來爆發(fā)式增長。