11 月 19 日消息，ArmTech Symposia年度技術(shù)大會(huì)于上海浦東正式拉開帷幕，期間將舉行 4場主題演講、2場關(guān)鍵對(duì)話、7場生態(tài)伙伴技術(shù)演講、39場Arm專題技術(shù)演講、3場開發(fā)者工作坊。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》，阿里巴巴會(huì)上透露，平頭哥自研 Arm 架構(gòu)服務(wù)器芯片“倚天 710”已實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬核的落地規(guī)模，客戶數(shù)超過 1000，在數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、視頻等領(lǐng)域大規(guī)模商用。

　　IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，阿里平頭哥于 2021 年云棲大會(huì)發(fā)布首顆 CPU 芯片倚天 710，已大規(guī)模部署并提供云上服務(wù)。

　　倚天 710 芯片采用 2.5D 封裝，分為兩個(gè) DIE, 總計(jì) 600 億晶體管，包含 128 個(gè) Armv9 高性能 CPU 核，每個(gè) CPU 核心配置 64KB 一級(jí)指令緩存，64KB 一級(jí)數(shù)據(jù)緩存，以及 1MB 二級(jí)緩存，片上集成 128MB 系統(tǒng)緩存。

　　內(nèi)存子系統(tǒng)配置 8 通道 DDR5，峰值總帶寬達(dá)到 281GB/s,I / O 子系統(tǒng)含 96 通道 PCIe5.0, 雙向理論總帶寬達(dá)到 768GB/s。