近日，在2024 年投資者日活動上，高通公布了其雄心勃勃的增長目標：到2029財年，物聯(lián)網(wǎng)和汽車部門的總收入將達到220億美元，其中預計物聯(lián)網(wǎng)部門的收入達140億美元，汽車部門的收入達80億美元。

財報顯示，在2024財年，高通的物聯(lián)網(wǎng)和汽車業(yè)務部門的營業(yè)收入分別為54億美元和29億美元，約占其總收入的25%，而手機業(yè)務仍然是高通的主要收入來源，占據(jù)了剩余的75%，收入達到226億美元。

鑒于這兩個部門當前的規(guī)模和表現(xiàn)，這一收入增長預期展現(xiàn)了高通對其未來強勁增長的堅定信心。

01 高通，開始卷物聯(lián)網(wǎng)了

在高通的業(yè)務版圖中，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)和手機、汽車并列為三大核心業(yè)務之一。根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)分析機構(gòu)Transforma Insights預測，到2033年，全球物聯(lián)網(wǎng)收入（涵蓋汽車市場，并包括連接模塊、增值連接以及應用銷售等各個領域）預計將達到9340億美元。

其中，連接模塊一直是高通所擅長的領域。市場研究機構(gòu)Techno Systems Research（TSR）跟蹤數(shù)據(jù)顯示，截至2023年底蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片市場中，高通處于領先地位，市場份額達到33.6%；從Counterpoint Research公布數(shù)據(jù)來看，高通已經(jīng)是全球4G物聯(lián)網(wǎng)（非汽車）市場中的主導者，擁有23%的全球市場份額。

2024年8月，高通斥資2億美元全現(xiàn)金的形式購買Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術組合，特別是LTE-M/NB-IoT和LTE Cat 1bis產(chǎn)品技術，以增強面向企業(yè)客戶提供的低功耗解決方案，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供可靠、優(yōu)化的蜂窩連接。

高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務主要包括蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和WiFi、藍牙等短距離物聯(lián)網(wǎng)芯片以及邊緣智能芯片。在芯片領域具有絕對優(yōu)勢的情況下，2023年高通宣布推出物聯(lián)網(wǎng)平臺Qualcomm Aware，通過物聯(lián)網(wǎng)平臺的加持，高通在物聯(lián)網(wǎng)領域的影響力進一步加強。

今年4月，高通發(fā)布了一款專為物聯(lián)網(wǎng)應用設計的系統(tǒng)單芯片QCC730，具備微功耗、多功能性和擴展性等特點。相比之前的產(chǎn)品，QCC730的功耗降低了高達88%。此外，高通還提供了一系列物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)品，包括QCC711和QCC740等，這些產(chǎn)品支持各種不同的連接標準，如Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙，為不同應用場景提供了更加靈活的選擇。

最近，高通宣布又推出新的工業(yè)級平臺和新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架，在其無線連接產(chǎn)品系列中增加了兩個新的物聯(lián)網(wǎng)模塊：Qualcomm QCC730M“微功率”WiFi 4模塊和QCC74xM三射頻（WiFi 6、藍牙5.3和IEEE 802.15.4（Thread和Zigbee））模塊。

最新財報顯示，高通2024年第三季度物聯(lián)網(wǎng)營收14億美元，環(huán)比增長 9%，這一增長表明行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)積極趨勢，高通專注于物聯(lián)網(wǎng)解決方案的進步、收購和成功部署，有望看到物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務市場進一步復蘇。

02 搶灘萬億邊緣AI市場

除了物聯(lián)網(wǎng)，高通還選擇了押寶邊緣AI。高通預期將在邊緣運算市場占據(jù)獨特地位，并推動其2030年擴展至約9000億美元的潛在市場，預計從2024年至2030年連網(wǎng)邊緣裝置出貨量將超過500億臺。

高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon表示，高通致力于實現(xiàn)多元化和業(yè)界領先的技術藍圖，并大幅強化公司成長前景，隨著生成式AI加速產(chǎn)業(yè)對高通技術的需求，公司在多個不同產(chǎn)業(yè)中的重要性不斷提升。高通獨具優(yōu)勢，能夠在擴大的新客戶與合作伙伴生態(tài)系中，因應直至2030年9000億美元的市場機會。

早在去年5月，高通高級副總裁Alex Katouzian即指出，高通正在從一家通信公司轉(zhuǎn)型為一家“智能邊緣計算”公司。高通轉(zhuǎn)型策略是在汽車、個人電腦、虛擬實境等新市場使用他們?yōu)槭謾C芯片開發(fā)的技術，如處理器、人工智能加速器。

2024年8月，高通宣布推出驍龍8至尊版，在終端側(cè)生成式AI、多模態(tài)處理和影像處理等方面的突破，可以為AI手機的大量AI用例提供支持。比如AI-ISP技術的革命性突破，與NPU緊密結(jié)合，使得高分辨率影像數(shù)據(jù)的實時處理成為可能，手機廠商可以在攝影功能中引入更多AI應用，如自動場景識別、實時美顏和自動對焦等。

2024年10月，高通宣布推出高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺，該平臺通過邊緣AI的集成，變革人們體驗網(wǎng)絡的方式，基于具備40 TOPS NPU處理能力的AI協(xié)處理器，不僅提供更佳的Wi-Fi 7連接和網(wǎng)絡性能，還為聯(lián)網(wǎng)終端賦予強大且集中的生成式AI處理能力。

隨著智能設備數(shù)量的不斷增長，以及5G與大數(shù)據(jù)等前沿技術的深度融合，邊緣計算技術作為處理海量數(shù)據(jù)、實現(xiàn)實時響應的關鍵力量，其發(fā)展及應用成為了業(yè)界廣泛關注的話題。

03 物聯(lián)網(wǎng)迎來新一輪快速發(fā)展期

2024年，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體呈現(xiàn)出向好趨勢。

消費物聯(lián)網(wǎng)方面，TechInsights發(fā)布了《2025年消費物聯(lián)網(wǎng)》報告，預測2025年全球消費物聯(lián)網(wǎng)市場收入將同比增長8.8%，突破1250億美元大關。其中有兩大驅(qū)動力：智能家居和可穿戴設備的銷售將推動增長。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)方面，Counterpoint預計，到2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入將超過260億美元，連接數(shù)將超過62億。

衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)方面，根據(jù)Omdia預測，隨著網(wǎng)關等硬件成本不斷下降和新標準的出現(xiàn)，通過衛(wèi)星直接與物聯(lián)網(wǎng)設備通信正成為企業(yè)從遠程設備回傳數(shù)據(jù)的可行選擇，預計到2030年衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)收入將超過15億美元。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方面，根據(jù)MarketsandMarkets最新報告數(shù)據(jù)顯示，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預計2024年將達到1944億美元，到2029年將達到2863億美元；預計2024年至2029年的復合年增長率將達到8.1%。推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場增長的主要因素是IPv6的采用率和云平臺的采用率不斷提高，全球與物聯(lián)網(wǎng)相關的政府舉措和研發(fā)活動增加，各行業(yè)對自動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型和機器預測性維護的需求不斷增加，以及全球互聯(lián)網(wǎng)普及率的提高。

在此背景之下，“2024‘物聯(lián)之星’中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單”評選活動再度啟航，致力于共同捕捉物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)革新的前沿機遇，攜手構(gòu)建中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的核心競爭力，共同見證并推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的繁榮發(fā)展。

本次評選特設2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強、2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資價值50強、2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜、2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)應用標桿案例榜、2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)卓越人物榜五大榜單，為行業(yè)樹立標桿。獲獎企業(yè)和項目將有機會在全球舞臺上獲得關注，進一步推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的快速成長。

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