隨著萬物互聯(lián)進(jìn)程快速推進(jìn)，無線連接SoC芯片正日益成為市場的核心要素。泰凌微電子深耕高性能、低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC十余年，全球累計(jì)出貨量成功突破了20億顆大關(guān)。最新財(cái)報(bào)顯示，其業(yè)績實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長：2024年前三季度，泰凌微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.87億元，同比增長23.34%；歸母凈利潤為6427.13萬元，同比增長71.01%。其中，泰凌微第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約2.22億元，同比增長40.91%；歸母凈利潤為3728.73萬元，同比增長315.63%。

在11月5日召開的“國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）上，泰凌微電子正式推出了全新一代音頻產(chǎn)品——TL751X無線音頻SoC和TL721X多協(xié)議無線SoC，共同滿足了音頻領(lǐng)域的多樣化需求。TL751X以高性能、全面的協(xié)議支持和高集成度設(shè)計(jì)，為高性能無線音頻提供堅(jiān)實(shí)支撐；而TL721X則憑借低功耗特性，在低功耗場景中發(fā)揮重要作用；兩款芯片均采用22nm制程工藝。

高性能、多協(xié)議、高集成

無線音頻SOCTL751X

泰凌微電子TL751X無線音頻SoC采用多核架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能上的顯著提升，升級(jí)支持多模并發(fā)功能，并延續(xù)了TLSR951系列芯片的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，旨在滿足更高端、更復(fù)雜應(yīng)用場景的需求，具有多協(xié)議、高性能、高集成的特征。

該系列芯片采用了3核處理器架構(gòu)，包含2個(gè)RISC-V核和1個(gè)HiFi5 DSP，主頻高達(dá)300MHz。這樣的設(shè)計(jì)不僅提供了強(qiáng)大的處理能力，還為客戶提供了高度的靈活性。

TL751X支持全面的協(xié)議，兼容包括2.4G、BT、BLE/LE audio在內(nèi)的多種協(xié)議，還支持Bluetooth5.4及后續(xù)版本，以及Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee3.1、HomeKit、Matter和Channel sounding等多種新興協(xié)議，能夠應(yīng)對(duì)更高端的客戶群體和更復(fù)雜的應(yīng)用場景。

在多模在線的場景應(yīng)用上，TL751X支持BT+LE Audio+2.4G；支持OpenThread、Zephyr、鴻蒙OS、阿里OS等第三方平臺(tái)。

此外，TL751X系列支持24bit/768Khz的編解碼，可為用戶帶來極佳的音頻體驗(yàn)。同時(shí)，其RF靈敏度和發(fā)射功率相較于前幾代音頻芯片有了顯著提升，確保了音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高效性。

國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的

多協(xié)議無線SoC TL721X

泰凌微電子TL721X是一顆超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片，集成240MHz RISC-V單核心、512KB SRAM和2MB flash的內(nèi)存資源，以及豐富的外設(shè)接口，支持高溫125°C工作條件，支持最新的藍(lán)牙定位技術(shù)Channel Sounding，集高性能、低功耗、多協(xié)議、高安全等優(yōu)點(diǎn)于一身。

在通信協(xié)議方面，TL721x支持藍(lán)牙低功耗5.4、藍(lán)牙Mesh 1.1、Zigbee Direct、RF4CE、6LoWPAN、Thread 1.3、Matter over Thread、Apple HomeKit、Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件規(guī)范、2.4GHz私有協(xié)議等，而且射頻靈敏度有大幅提升，如在Zigbee協(xié)議運(yùn)行環(huán)境下接收靈敏度達(dá)-103dB，滿足復(fù)雜、長距離場景的組網(wǎng)需求。

低時(shí)延表現(xiàn)上，作為對(duì)比，TLSR825x系列的TX settle時(shí)間為112微秒，RS時(shí)間為85微秒。通過不斷地優(yōu)化，TL721x的TX settle與RS時(shí)間均為15微秒，能夠在更短的射頻時(shí)間內(nèi)傳輸更多的數(shù)據(jù)。

值得一提的是，TL721x是國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片，在低功耗方面不斷實(shí)現(xiàn)突破。據(jù)介紹，在3V的情況下，BLE Tx 0dBm功耗可以達(dá)到 2.5 mA，BLE Rx的功耗可以降低到 1.85mA。芯片工作電流較上一代芯片產(chǎn)品降低了近70%，能夠?qū)崿F(xiàn)更長的續(xù)航。

物聯(lián)網(wǎng)終端對(duì)安全性能有著嚴(yán)苛的要求，TL721X在原有硬件安全模塊基礎(chǔ)上，還新增了多種硬件安全模塊和算法引擎，如低功耗的哈希算法引擎、ChaCha20-Poly1305算法引擎等，為數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)提供了多重安全保障。

多人組網(wǎng)對(duì)講

從5人組網(wǎng)到24人組網(wǎng)

泰凌微電子的音頻產(chǎn)品憑借其獨(dú)特的多模在線技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于Soundbar、TWS游戲耳機(jī)、頭戴式游戲耳機(jī)、無線領(lǐng)夾麥克風(fēng)、Ｋ歌麥克風(fēng)、對(duì)講機(jī)、游戲手柄等多種無線連接設(shè)備。此次全新發(fā)布的兩款音頻產(chǎn)品，以更高的性能、更低的功耗和延時(shí)，為品牌提供了更大的開發(fā)靈活性，同時(shí)進(jìn)一步提升終端產(chǎn)品的使用體驗(yàn)。

不僅如此，針對(duì)于目前近距離多人組網(wǎng)對(duì)講的市場現(xiàn)狀，泰凌微音頻產(chǎn)品線市場總監(jiān)黃素玲現(xiàn)場展示了泰凌微電子最新的24人組網(wǎng)系統(tǒng)。與市面上常見的4人、6人或8人組網(wǎng)方式相比，泰凌微的24人組網(wǎng)不僅節(jié)點(diǎn)數(shù)量更多，而且采用Mesh組網(wǎng)技術(shù)，其中4人可實(shí)現(xiàn)雙工通信，網(wǎng)絡(luò)更加靈活多變，突破了傳統(tǒng)線性組網(wǎng)的限制。

該組網(wǎng)系統(tǒng)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)：延時(shí)固定且極低，5個(gè)跳轉(zhuǎn)內(nèi)的數(shù)據(jù)處理時(shí)間不超過120毫秒，確保了通信的實(shí)時(shí)性；同時(shí)，系統(tǒng)具有高度穩(wěn)定性和魯棒性，任何節(jié)點(diǎn)脫離主網(wǎng)絡(luò)后，主網(wǎng)絡(luò)仍能保持完整，并在有效距離內(nèi)自動(dòng)重組。

黃素玲表示，泰凌微此前已成功推出5人雙工通信對(duì)講系統(tǒng)，并獲得了眾多品牌客戶的認(rèn)可。為滿足更廣泛的應(yīng)用需求，公司在此基礎(chǔ)上研發(fā)了24人組網(wǎng)系統(tǒng)，該多人組網(wǎng)系統(tǒng)不僅全面展示了泰凌的芯片特性，還明確了公司的應(yīng)用領(lǐng)域和未來主推方向。