11 月 25 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日援引業(yè)界消息稱，AMD 有意進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，擴(kuò)大在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的布局。據(jù)悉，有關(guān)新品將采用臺(tái)積電的 3 納米制程生產(chǎn)，有助于臺(tái)積電 3 納米產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達(dá) 2026 年下半年。

消息稱 AMD 將入局手機(jī)芯片領(lǐng)域，采用臺(tái)積電 3nm 工藝

針對(duì)相關(guān)傳聞，AMD 未予置評(píng)。臺(tái)積電方面亦表示，不評(píng)論市場(chǎng)傳聞及單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。業(yè)內(nèi)消息稱，AMD MI300 系列加速處理器（APU）在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域快速崛起的同時(shí)，也計(jì)劃推出針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的 APU 加速處理器芯片，并采用臺(tái)積電 3 納米制程，進(jìn)一步拓展手機(jī)芯片市場(chǎng)。

此前，AMD 曾與三星合作，參與開發(fā)其自研的 Exynos 2200 處理器。在這款處理器中，AMD 的 RDNA 2 架構(gòu)支持三星 Xclipse GPU，實(shí)現(xiàn)了三星手機(jī)對(duì)光線追蹤圖像處理功能的支持。然而，上述合作并未涉及手機(jī)關(guān)鍵主芯片領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，鑒于 AMD 已經(jīng)與三星在手機(jī)領(lǐng)域有合作關(guān)系，其新款 APU 有望率先用于三星旗艦機(jī)型。如果 AMD 的 APU 最終應(yīng)用于三星智能手機(jī)，這將再次出現(xiàn)三星設(shè)備內(nèi)部采用由臺(tái)積電代工的芯片的情況。此前，三星 S 系列旗艦手機(jī)搭載的高通處理器也是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，本月早些時(shí)候曾有外媒消息稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動(dòng)行業(yè)，計(jì)劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動(dòng) SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競(jìng)爭(zhēng)。