10 月 4 日消息，芯片代工廠臺積電（TSMC）和芯片封裝公司 Amkor 宣布，兩家公司已簽署了一份諒解備忘錄，將在美國亞利桑那州合作進行芯片生產(chǎn)、封裝和測試。

　　兩家公司在一份新聞稿中表示，他們在亞利桑那州的工廠非常接近，將加快整個芯片制造過程。根據(jù)協(xié)議，臺積電將采用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務(wù)。臺積電將利用這些服務(wù)來支持其客戶，特別是那些使用臺積電在鳳凰城先進晶圓制造設(shè)施的客戶。臺積電位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與 Amkor 近在咫尺的后段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。

　　蘋果去年證實，Amkor 將對附近臺積電工廠生產(chǎn)的 Apple Silicon 芯片進行封裝，這是擴大美國制造業(yè)的共同愿望的一部分。科技記者 Tim Culpan 最近報道稱，臺積電美國工廠已開始小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，該芯片于兩年前在iPhone 14 Pro機型中首次亮相，iPhone 15和iPhone 15 Plus機型也使用 A16 芯片。

　　蘋果此前證實，Amkor 將在這個項目上投資約 20 億美元（IT之家備注：當前約 140.72 億元人民幣），并表示將在項目完成后雇傭超過 2000 人。