Wi-Fi IoT賽道，前路障礙已經(jīng)被清除了嗎？

上周，樂鑫發(fā)布了未經(jīng)審計的《關(guān)于2024年1月至5月業(yè)績情況的自愿性披露公告》：預(yù)計報告期內(nèi)實現(xiàn)歸母凈利潤1.187億元，同比增加123.51%；實現(xiàn)扣非凈利潤1.181億元，同比增加172.90%。

據(jù)悉，樂鑫5月業(yè)績創(chuàng)下新紀(jì)錄，一是因為23年、24年新增客戶加大貢獻(xiàn)新的增長；二是因為老客戶自身終端產(chǎn)品的智能化滲透率不斷提高，需求量進(jìn)一步擴(kuò)大。樂鑫還表示，今年客戶積極拉貨，且更多是出海導(dǎo)向。

其實樂鑫起家的Wi-Fi MCU行業(yè)，或者說是大Wi-Fi行業(yè)，前景明確，但并非市場競爭不激烈。

此時該公司取得優(yōu)異成績的原因，被概括為下游各行業(yè)不斷提升的數(shù)智化滲透率、持續(xù)擴(kuò)大的全球品牌影響力、廣泛的開發(fā)者社區(qū)支持，以及在競爭格局中的領(lǐng)先地位；最關(guān)鍵的還有完善的產(chǎn)品矩陣，使產(chǎn)品代際過渡順利——次新產(chǎn)品ESP32-S3、C2和C3已進(jìn)入主力階段，它們既具有技術(shù)差異和創(chuàng)新功能，也經(jīng)過了2-3年的市場驗證，能獲得廣泛客戶采用。

但樂鑫科技并非不面臨挑戰(zhàn)。

其中行業(yè)挑戰(zhàn)方面，尤其令人思考的是Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)市場潛力究竟如何。

一、樂鑫將擴(kuò)大目標(biāo)市場，不再局限于IoT

很久以前，樂鑫就表示公司芯片產(chǎn)品從Wi-Fi MCU這一細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展至AIoT SoC領(lǐng)域，方向為“處理+連接”——“處理”涵蓋AI和RISC-V MCU；“連接”涵蓋以Wi-Fi、藍(lán)牙、Thread/Zigbee為主的無線通信技術(shù)。

樂鑫還逐步發(fā)展出了ESP 8266、ESP32、ESP32-C2/C3/S3/C6/C5/P4/H4/H2主要產(chǎn)品型號。并且基于發(fā)展成果，樂鑫已經(jīng)計劃將目標(biāo)擴(kuò)大至更廣泛的Wi-Fi應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)下圖，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備+消費(fèi)電子+網(wǎng)絡(luò)設(shè)備+汽車應(yīng)用都是樂鑫Wi-Fi產(chǎn)品的目標(biāo)市場，這使得公司市場容量將擴(kuò)大至現(xiàn)有的2.5倍。

圖片來源：樂鑫董辦

此時再看樂鑫劃分出來的8大下游應(yīng)用市場，分別是智能家居、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智慧農(nóng)業(yè)、健康醫(yī)療、能源管理、車聯(lián)網(wǎng)、教育。目前8大領(lǐng)域應(yīng)該仍是智能家居、消費(fèi)電子營收貢獻(xiàn)占比較大，但未來工業(yè)控制、能源管理、車聯(lián)網(wǎng)等非消費(fèi)類行業(yè)將隨著智能化程度加深，需求持續(xù)增長。

而對于任何一家主要面向物聯(lián)網(wǎng)市場的企業(yè)來說，除了物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模龐大，下游應(yīng)用種類繁多、單個市場需求有限的特征也極為明顯。因此，該領(lǐng)域企業(yè)總是要能快速挖掘新產(chǎn)品應(yīng)用需求，及時推出適用產(chǎn)品以占領(lǐng)新興市場。

二、不只是看芯片，Wi-Fi IoT 完整產(chǎn)業(yè)趨勢分析

芯片層：“多連接”需求加劇市場競爭物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)世界并不存在盲目的技術(shù)崇拜，對Wi-Fi技術(shù)也是如此。并且在考慮IoT應(yīng)用時，因為IoT無線協(xié)議眾多，需求多樣且碎片化，此時“多模”的思路能夠賦予一枚芯片同時支持多種連接方式和標(biāo)準(zhǔn)，從而精簡硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計，降低不同標(biāo)準(zhǔn)芯片植入同一個設(shè)備的復(fù)雜性，節(jié)省成本與空間。

另外，不僅是傳統(tǒng)Wi-Fi芯片設(shè)計企業(yè)將繼續(xù)推出Wi-Fi產(chǎn)品，以其他無線技術(shù)為擅長的芯片設(shè)計公司，也有可能將Wi-Fi納入業(yè)務(wù)布局中，以充分滿足他們客戶變化的需求。這種情況下，行業(yè)玩家顯著增多，類似Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙融合的現(xiàn)象，就在非常多的企業(yè)新品中體現(xiàn)出來。

模組層：朝模組方案商的方向進(jìn)化Wi-Fi IoT模組產(chǎn)業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn)。其中原因，主要在于玩家增多，導(dǎo)致市場競爭更加激烈。而我們所提的有競爭力的新玩家，以Wi-Fi芯片原廠、物聯(lián)網(wǎng)云平臺廠商為典型代表，他們相對于純加工類型的Wi-Fi模組企業(yè)都有“聯(lián)動上下游”的優(yōu)勢。

因此，部分Wi-Fi模組企業(yè)著手轉(zhuǎn)型為模組方案商，一方面全力維持在“連接”上的關(guān)鍵優(yōu)勢，另一方面開發(fā)軟件平臺以形成軟硬一體的方案（該平臺一般需要對接多個硬件設(shè)備生態(tài)體系），快速、一站式滿足客戶需求。

應(yīng)用層：5.8GHz支持向語音、圖像應(yīng)用進(jìn)階過去在2.4GHz頻段，Wi-Fi在很多應(yīng)用領(lǐng)域做好了連接和數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓δ??？紤]到Wi-Fi 6在低功耗和傳輸效率方面有了很大改善，Wi-Fi 6或?qū)⒅鸩酱蜷_Wi-Fi在語音、圖像這類對傳輸速度有要求的應(yīng)用市場。目前，已經(jīng)有廠商的2.4GHz/5.8GHz雙頻產(chǎn)品稱可支持在安防、車載、機(jī)器人、工業(yè)、醫(yī)療等更復(fù)雜場景的應(yīng)用。

最后

在8月底將發(fā)布的《2024短距物聯(lián)——中國Wi-Fi/藍(lán)牙/星閃產(chǎn)業(yè)研究白皮書》中，Wi-Fi IoT市場詳細(xì)信息將獲得披露，敬請期待。此刻《白皮書》的企業(yè)調(diào)研活動正在進(jìn)行，持續(xù)歡迎感興趣的伙伴與我們交流合作，聯(lián)系方式見下方海報二維碼。