6 月 20 日消息，中科馭數(shù) 2024 產(chǎn)品發(fā)布會在北京中關村展示中心舉辦。發(fā)布會上，中科馭數(shù)第三代 DPU 芯片 K2 Pro 正式發(fā)布，是目前國內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能 DPU 算力芯片，為未來數(shù)據(jù)中心和云原生環(huán)境定制優(yōu)化。

　　K2 Pro 強化復雜業(yè)務支持，集成網(wǎng)絡卸載、流表卸載、存儲卸載及 RDMA 網(wǎng)絡卸載等多類型硬件卸載引擎，復雜服務網(wǎng)格性能從 400 微秒降至 30 微秒以內(nèi)；在 DPU 復雜場景下能耗降低 30%，實現(xiàn)低功耗運行。

　　K2Pro 將搭載在中科馭數(shù)三大產(chǎn)品系列的 6 款 DPU 卡產(chǎn)品中，IT之家匯總?cè)缦拢?/p>

• 　　面向超低時延網(wǎng)絡：SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP

• 　　面向高吞吐無損網(wǎng)絡：FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R

• 　　面向軟件定義網(wǎng)絡：CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E

　　中科馭數(shù)宣布自研軟件開發(fā)平臺 HADOS 升級到 3.0 版本，HADOS 3.0 專為 DPU 優(yōu)化設計，核心代碼量已經(jīng)超過 126 萬行，累計總代碼量近千萬行，擁有驅(qū)動、計算、存儲、網(wǎng)絡、安全等不同層次的 API 數(shù)量達 2765 個，擁有豐富的、“開箱即用”的模塊和功能。

　　HADOS適配了 8 款 CPU 平臺以及 10 大主流操作系統(tǒng)，成為業(yè)內(nèi)適配最完全、最具競爭力、在國內(nèi)實際落地部署最多的 DPU 軟件平臺之一。

　　此外，中科馭數(shù)還發(fā)布了以數(shù)據(jù)網(wǎng)絡為核心的高性能云底座方案 —— 馭云，采用“IaaS on DPU”技術(shù)路線，其在信創(chuàng)園搭建的馭云開放平臺集成了超 400 臺高性能服務器，深度融合 CPU、GPU 與 DPU 技術(shù)。