4月30日，寒武紀發(fā)布2023年年度報告。營收穩(wěn)健，虧損收窄，在登錄“實體清單”一年后，寒武紀表現(xiàn)出足夠的抗壓能力。

　　根據(jù)年報數(shù)據(jù)顯示，2023年，寒武紀實現(xiàn)實現(xiàn)營業(yè)收入7.09億元，毛利總額4.91億元，毛利總額較上年提升2.33%，毛利率69.16%，毛利率較上年同期提升3.40個百分點。虧損方面，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8.48億元，同比虧損收窄32.47%。

圖源：寒武紀2023年年度報告

　　對于公司尚未實現(xiàn)盈利且存在累計未彌補虧損的原因，寒武紀表示，主要系行業(yè)特性及公司戰(zhàn)略規(guī)劃兩方面原因導致：芯片行業(yè)是一項高投入、長周期的行業(yè)，持續(xù)的研發(fā)投入對于企業(yè)的發(fā)展至關重要。只有通過不斷的研發(fā)投入，才能推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，提升核心競爭力，從而在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢地位。盡管受到“實體清單”的影響，公司始終把技術創(chuàng)新作為公司的戰(zhàn)略重點，持續(xù)進行研發(fā)投入，以打造優(yōu)質的產(chǎn)品及易用的軟件生態(tài)平臺，確保在中國人工智能芯片領域的領先地位。

　　報告期內，寒武紀持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，以提升人工智能領域核心處理器芯片的核心競爭力，構建技術堡壘。2023年度，公司研發(fā)投入11.18億元，研發(fā)占營業(yè)收入的比例為157.53%。

　　作為智能芯片領域全球知名的新興公司，寒武紀提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。

　　2023年，隨著以大模型為代表的人工智能技術的飛速發(fā)展，對底層芯片計算能力的需求正在以前所未有的速度增長，人工智能芯片迎來大爆發(fā)。根據(jù)最新的市場研究，人工智能芯片的市場規(guī)模正處于快速增長之中。Gartner的報告預測，2023年全球人工智能芯片的市場規(guī)模將達到530億美元，并預計在2024年增長至671億美元。到2027年，該市場的規(guī)模預計將超過2023年的兩倍，達到1194億美元。

　　在此背景下，2023年度，寒武紀憑借人工智能芯片產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，拓展算力基礎設施項目，深耕行業(yè)客戶，在產(chǎn)品研發(fā)、客戶服務及生態(tài)建設等方面取得了一定進展。

　　報告期內，寒武紀主營業(yè)務獲得長足進步，公司的智能芯片及加速卡實現(xiàn)業(yè)務增長。依托于智能芯片產(chǎn)品的技術領先優(yōu)勢，公司智能芯片及加速卡持續(xù)在互聯(lián)網(wǎng)、運營商、金融、能源等多個重點行業(yè)持續(xù)落地，并在業(yè)界前沿的大模型領域以及搜索、廣告推薦等領域取得了長足的進步。年報顯示，公司的智能芯片及加速卡實現(xiàn)收入1.01億元。

　　其中，在大模型領域，寒武紀與國內頭部的算法公司形成了緊密的技術和產(chǎn)品合作。在視覺大模型領域，公司與智象未來達成了算力產(chǎn)品的合作以及視覺多模態(tài)大模型的深度適配，寒武紀產(chǎn)品為其在線商業(yè)應用提供了算力保障。在語言大模型領域，公司產(chǎn)品與百川智能等頭部客戶進行了大模型適配，并獲得了產(chǎn)品兼容性認證，產(chǎn)品性能亦達到國際主流產(chǎn)品水平。

　　另一方面，報告期內，寒武紀的智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務實現(xiàn)收入6.05億元。基于智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務的競爭優(yōu)勢和前期落地項目的良好經(jīng)驗，寒武紀積極參與算力基礎設施建設項目，成為公司主要的業(yè)務收入。

　　寒武紀表示，目前，公司的智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務已在多個城市實現(xiàn)拓展，國內市場占有率已然處于第一梯隊，公司產(chǎn)品的競爭力和品牌影響力與日俱增。

　　同日，寒武紀還發(fā)布了2024年第一季度業(yè)績報告稱，Q1實現(xiàn)營收2566.61萬元，同比下降65.91%，主要受供應鏈影響，本期營業(yè)收入有所下降；歸屬于上市公司股東的凈虧損2.27億元，較上年同期虧損收窄11.12%。研發(fā)投入合計1.70億元。