5月16日下午，蘇州和林微納科技股份有限公司 （簡稱：和林微納）召開 2023 年年度股東大會。

和林微納是一家專注微型精密制造的企業(yè)，主要從事微型精密電子零組件和元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品是半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品及微機電（MEMS）精微電子零組件。

2023年，和林微納實現(xiàn)營業(yè)收入28,574.83萬元，較上年同期減少0.93%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2,093.91萬元，較上年同期減少154.92%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-3,553.05 萬元，較上年同期減少245.6%。

據(jù)和林微納2023年年度報告指出，報告期內(nèi)，受全球經(jīng)濟增速下行和整體宏觀經(jīng)濟及半導體周期變化等因素影響，消費電子等終端市場景氣度及需求下降，行業(yè)競爭加劇。面臨艱難的外部環(huán)境，公司多措并舉，繼續(xù)保持高強度研發(fā)投入、持續(xù)豐富和優(yōu)化產(chǎn)品品類和結(jié)構(gòu)、不斷開拓市場領(lǐng)域和客戶群體，增加海內(nèi)外市場和研發(fā)人員、增加海外基地建設(shè)等，導致公司研發(fā)費用及經(jīng)營成本有所增加，從而引起凈利潤的下滑。

研發(fā)投入方面，2023年和林微納研發(fā)投入為7,216.86萬元，同比提升34.11%，研發(fā)技術(shù)人員同比增加 20.29%。

和林微納年報指出，報告期內(nèi)，研發(fā)投入合計較上年同比上升6.6%，主要是聘用的研發(fā)人員人數(shù)以及支付研發(fā)人員的薪酬增加，現(xiàn)有產(chǎn)品改進及工藝開發(fā)以及新產(chǎn)品 及新工藝開發(fā)，研發(fā)測試等服務費增加。

據(jù)悉，和林微納已陸續(xù)在美國、日本、瑞士、新加坡、菲律賓等布局建設(shè)營銷、研發(fā)或制造基地，支撐其海外業(yè)務拓展及技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)需求。

此外，和林微納年報指出，2023年市場需求疲軟導致全行業(yè)庫存高企，銷庫存成為行業(yè)核心任務。2023年半導體芯片庫存量（467萬個）庫存量比上年減少26.36%。

據(jù)介紹，在半導體芯片測試探針領(lǐng)域，和林微納已經(jīng)成為了眾多國際知名芯片及半導體封測廠商的探針供應商，是國內(nèi)同行業(yè)中競爭實力較強的企業(yè)之一。目前，和林微納已進入英偉達供應鏈。

和林微納2023年年度報告顯示，積極布局高端測試探針，探針領(lǐng)域新品迭出。和林微納已發(fā)布了直徑30μm的線針，該產(chǎn)品可以根據(jù)客戶的測試環(huán)境要求定制，同時也經(jīng)過了市場頭部客戶的驗證，性能可以達到日本和韓國同等規(guī)格產(chǎn)品的技術(shù)要求。和林微納將持續(xù)推出新產(chǎn)品，不斷拓寬產(chǎn)品線以適應市場需求。

此外，和林微納年報披露了其核心技術(shù)與研發(fā)進展，其中包括，在QFN（方形扁平無引腳）封裝芯片測試探針和基座技術(shù)方面，產(chǎn)品的使用壽命由原來的15萬次提高到20萬次，將原來的可實現(xiàn)30GHz提高到40GHz高頻率工作環(huán)境下測試電信號的插損小于1dB；在測試高速GPU芯片的同軸探針技術(shù)方面，將原來的可實現(xiàn)60GHz提高到70GHz帶寬頻率工作環(huán)境下測試電信號的插損小1dB。

從發(fā)展戰(zhàn)略角度來看，和林微納年報披露，在繼續(xù)保持MEMS精微屏蔽罩及現(xiàn)有半導體測試探針產(chǎn)品優(yōu)勢的同時，公司成功針對半導體基板測試線針(替代進口)半導體前道晶圓測試探針卡，后道測試界面連接系統(tǒng)方案，機器人微型精密傳動系統(tǒng)和微型精密手機光學零組件的布局，并在上述環(huán)節(jié)完成了小批量和批量交貨。

注：內(nèi)容參考自和林微納年報及集微網(wǎng)整理報道