4月10日，內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技發(fā)布2023年年度報告稱，2023年，受全球服務器及計算機行業(yè)需求下滑導致的客戶去庫存影響，公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期明顯減少，因此，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入為22.86億元，同比下降37.76%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為4.51億元，同比下降65.30%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3.70億元，同比下降58.11%。

圖源：瀾起科技2023年年度報告

　　瀾起科技表示，公司凈利潤下降的主要原因包括：（1）營業(yè)收入較上年同期減少37.76%；（2）投資收益及公允價值變動收益總額較上年同期減少4.62億元；（3）公司保持高強度研發(fā)投入，報告期內(nèi)研發(fā)費用為6.82億元，較上年同期增加21.00%；（4）公司計提的資產(chǎn)減值損失為1.93億元，較上年同期增加1.66億元。

　　作為一家國際領先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設計公司，瀾起科技致力于為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有兩大產(chǎn)品線，互連類芯片產(chǎn)品線和津逮?服務器平臺產(chǎn)品線。

　　2023年，面對全球服務器及計算機需求下滑，相關芯片進入去庫存周期的影響，瀾起科技圍繞戰(zhàn)略目標和經(jīng)營計劃穩(wěn)步開展各項工作。一方面公司積極推進DDR5的子代迭代，繼續(xù)保持在該領域的全球領先地位；另一方面，借力以大模型為代表的人工智能浪潮，公司布局的多款高速互連芯片產(chǎn)品取得積極進展。

　　DDR5下游滲透率提升

　　雖然行業(yè)整體需求低迷且DDR4內(nèi)存接口芯片持續(xù)去庫存，但隨著支持DDR5的主流服務器CPU平臺陸續(xù)上市，瀾起科技DDR5的下游滲透率明顯提升。年報數(shù)據(jù)顯示，從第二季度開始，公司DDR5相關產(chǎn)品的出貨量穩(wěn)步增長，公司主要經(jīng)營指標連續(xù)三個季度環(huán)比提升。

　　與此同時，報告期內(nèi)，瀾起科技正式開啟了DDR5內(nèi)存接口芯片的子代迭代。公司的DDR5第二子代RCD芯片從2023年第三季度開始規(guī)模出貨，并在第四季度出貨量保持增長。同時，公司于2023年10月在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第三子代RCD芯片，并于2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片。

圖源：瀾起科技2023年年度報告

　　瀾起科技在年報中提到，正是得益于公司DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片出貨量占比提升以及子代迭代升級，報告期內(nèi)公司互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為61.36%，較上年度提升2.64個百分點。

　　而且根據(jù)行業(yè)相關公開信息，預計DDR5內(nèi)存模組的滲透率將在2024年超過50%，并在明年繼續(xù)提升，DDR的持續(xù)滲透及迭代升級有助于瀾起科技DDR5相關產(chǎn)品的銷售收入保持增長。

　　借力AI，聚焦“運力”需求

　　2023年，隨著以AI大模型為代表的人工智能突飛猛進，AI浪潮席卷全球，AI相關應用推動算力、存力需求快速增長，對“運力”提出了更大需求，未來“運力”是提升AI系統(tǒng)整體性能的關鍵。

　　在此背景下，瀾起科技聚焦“運力”需求布局了一系列高速互連芯片解決方案，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片。報告期內(nèi)，公司成功量產(chǎn)PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片，并積極開展客戶導入、驗證測試及相關市場拓展工作，取得良好成果。而且公司已完成DDR5第一子代MRCD/MDB芯片和CKD芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)，該產(chǎn)品預計將跟隨相應新CPU平臺的發(fā)布而開始規(guī)模出貨。

　　此外，報告期內(nèi)，三星電子推出其首款支持CXL 2.0的128GB DRAM，加速了下一代存儲器解決方案的商用化進程，瀾起的MXC芯片作為該解決方案的核心控制器被采用，且公司MXC芯片順利通過了CXL聯(lián)盟的數(shù)十項嚴苛測試，成為全球首家通過測試的內(nèi)存擴展控制器產(chǎn)品。

圖源：瀾起科技2023年年度報告

　　瀾起科技表示，目前公司的PCIe 5.0 Retimer芯片已經(jīng)成功導入部分境內(nèi)外主流云計算/互聯(lián)網(wǎng)廠商的AI服務器采購項目，并已開始規(guī)模出貨。而且受益于AI產(chǎn)業(yè)浪潮，公司這一系列高速互連芯片，包括PCIe 5.0 Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片、MXC芯片等，有能力實現(xiàn)較高毛利率水平，新產(chǎn)品的逐步上量也將對公司未來幾年的業(yè)績產(chǎn)生積極貢獻。

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