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分析稱蘋果 M3 Ultra 將成為獨(dú)立芯片,性能有望大幅提升

2024-03-29 09:31 IT之家
關(guān)鍵詞:蘋果M3Ultra芯片

導(dǎo)讀:蘋果的 M3 Ultra 芯片可能將采用全新設(shè)計(jì),成為獨(dú)立芯片,而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一樣由兩顆 M3 Max 芯片組合而成。

  據(jù)科技頻道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 稱,蘋果的 M3 Ultra 芯片可能將采用全新設(shè)計(jì),成為獨(dú)立芯片,而非像此前 M1 Ultra 和 M2 Ultra 一樣由兩顆 M3 Max 芯片組合而成。

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  IT之家注意到,這一推測源自于另一位博主 @techanalye1 的信息,其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于連接兩顆芯片的 UltraFusion 橋接互聯(lián)技術(shù)。由此,Yuryev 推斷即將發(fā)布的 M3 Ultra 芯片將無法再通過封裝兩顆 M3 Max 芯片的方式實(shí)現(xiàn)。這也就意味著,M3 Ultra 將有望成為史上第一款獨(dú)立設(shè)計(jì)的蘋果 Ultra 系列芯片。

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  獨(dú)立設(shè)計(jì)將使蘋果能夠針對專業(yè)高強(qiáng)度工作流對 M3 Ultra 進(jìn)行定制化改進(jìn)。例如,蘋果可以完全去除能效核心,轉(zhuǎn)而采用全性能核心設(shè)計(jì),同時加入更多 GPU 核心。僅通過這樣的設(shè)計(jì),單顆 M3 Ultra 的性能提升幅度就將幾乎肯定超過 M2 Ultra 相較于 M2 Max 的提升,因?yàn)椴辉儆?UltraFusion 互聯(lián)技術(shù)帶來的效率損失。

  Yuryev 還大膽推測,M3 Ultra 可能將擁有全新的 UltraFusion 互聯(lián)技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)兩顆 M3 Ultra 芯片的封裝,打造性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相較于封裝四顆 M3 Max 芯片,這種設(shè)計(jì)將帶來更優(yōu)異的性能提升,同時還有可能支持更大容量的統(tǒng)一內(nèi)存。

  目前有關(guān) M3 Ultra 的確切信息尚少,但有消息稱其將采用臺積電的 N3E 制程工藝,和即將于下半年發(fā)布的iPhone 16系列所搭載的 A18 芯片相同。這也意味著這將是蘋果首款采用 N3E 制程的芯片,傳聞稱 M3 Ultra 將于 2024 年年中隨新款 Mac Studio 一起發(fā)布。