導(dǎo)讀:一款型號為 Qualcomm ZH-WXX 的 ARM 芯片現(xiàn)身 Geekbench 平臺,預(yù)計為驍龍 X Elite。
日前,一款型號為 Qualcomm ZH-WXX 的 ARM 芯片現(xiàn)身 Geekbench 平臺,預(yù)計為驍龍 X Elite。
在 Geekbench 6.2.2 版本中,這款芯片取得了單核 2574 分、多核 12562 分的成績。測試機型搭載微軟Windows 11系統(tǒng),CPU 配備 12 核心,頻率達(dá)到 4.01 GHz,內(nèi)存則是 32GB。
在去年 10 月舉行的 2023 高通峰會上,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺,其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。
高通首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 表示,它在單線程性能方面比蘋果 12 核的 M2 Max 和英特爾 14 核酷睿 i7-1355U 更強。
據(jù)介紹,高通稱驍龍 X Elite 在單線程性能上強于蘋果 M2 Max,可在功耗低 30% 的情況下實現(xiàn)其峰值性能。多核方面,高通聲稱其峰值性能下比蘋果 M2 處理器快 50%。
高通預(yù)計搭載驍龍X Elite 芯片的筆記本電腦將在 2024 年中期面市,首發(fā)廠商包括微軟、聯(lián)想、戴爾和惠普。