導讀:2023年9月28日,代表智能工業(yè)發(fā)展風向標的意法半導體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。
2023年9月28日,代表智能工業(yè)發(fā)展風向標的意法半導體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。
當今世界正面臨嚴峻的氣候挑戰(zhàn)。意法半導體始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾,通過打造先進的優(yōu)化智能(數(shù)字化)、能源及電源轉換解決方案,積極提高應用能效,開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。
工業(yè)峰會是意法半導體展示工業(yè)技術產(chǎn)品和解決方案的頂級行業(yè)盛會。今年峰會的主題是“激發(fā)智能,持續(xù)創(chuàng)新”。意法半導體通過前瞻主題演講和約30場技術研討會,讓觀眾了解到意法半導體如何專注于智能電源與智能數(shù)字化應用。同時,意法半導體還在現(xiàn)場展示了150多款面向自動化、電源和能源、電機控制三大市場的方案演示,以及與客戶和合作伙伴共同開發(fā)的精彩產(chǎn)品和解決方案,供與會者參觀體驗。
意法半導體公司高管、各產(chǎn)品部代表、區(qū)域市場及銷售負責人以及ST客戶及合作伙伴等共同出席了本次大會。意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平為大會致歡迎辭。他表示,中國是驅動工業(yè)市場增長的引擎,也是ST最重要的市場之一。在過去幾年受疫情影響的情況下,ST仍堅持連續(xù)五年成功舉辦了工業(yè)峰會。這充分體現(xiàn)了ST堅韌不拔的精神,以及對工業(yè)市場的承諾。ST從未停止技術創(chuàng)新的腳步,將通過在快速增長的亞洲工業(yè)市場,特別是中國工業(yè)市場的最新技術和解決方案,賦能工業(yè)市場創(chuàng)新,加速可持續(xù)發(fā)展。
意法半導體銷售與市場總裁Jerome Roux先生表示:“ST長期投資關鍵技術,賦能主要市場趨勢,為構建更可持續(xù)的世界做出貢獻。我們高度關注工業(yè)市場,并有明確的發(fā)展重點。ST的目標是為客戶提供全面的產(chǎn)品和完整的解決方案,助力客戶創(chuàng)新并取得成功。不管是產(chǎn)品還是解決方案,我們的創(chuàng)新和制造始終從客戶需求出發(fā)。ST不斷加大對制造產(chǎn)能、研發(fā)和技術創(chuàng)新中心的投資力度,確??蛻裟芗皶r獲得所需的前沿產(chǎn)品和專門的技術支持。同時,我們也投資我們的代理合作伙伴,幫助他們提供更好的本地服務。”
值得一提的是,2023工業(yè)峰會不僅是ST在亞洲舉辦的首個碳中和活動,也是ST全球范圍內(nèi)首個完全獲得碳中和認證的活動。會上,來自廣州碳排放權交易中心有限公司和陽光慧碳科技有限公司的代表為ST進行了證書頒發(fā),以紀念這一重要里程碑。
精選方案區(qū)亮點
為了給亞洲的工業(yè)客戶提供強有力并高效的開發(fā)支持,意法半導體貼近本地客戶選址,設立了三個工業(yè)技術創(chuàng)新中心,專注開發(fā)電機控制、自動化和電源&能源半導體解決方案。在2023年工業(yè)峰會上,我們展示了多款由ST與客戶和合作伙伴攜手開發(fā)的系統(tǒng)級創(chuàng)新解決方案,覆蓋了人們從生活到工作的眾多場景,亮點如下:
在社區(qū)
微電網(wǎng):微電網(wǎng)是與可再生能源發(fā)電和儲能連接的分布式電網(wǎng),可以最大限度地減少能源傳輸損耗,具有連接電網(wǎng)和高效利用能源的雙重優(yōu)勢。意法半導體與客戶聯(lián)合展示了一個涉及多種發(fā)電和儲能解決方案的微電網(wǎng),其中包括光伏(PV)優(yōu)化器、組串式逆變器、微型逆變器、儲能混合逆變器、獨立儲能,以及電動汽車充電站能源使用示例。
這款涉及多個應用的微電網(wǎng)解決方案采用了意法半導體的先進技術,包括市場先進的各種STM32 MCU產(chǎn)品和突破性的寬禁帶功率技術,例如,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),以及電能計量和電力線通信(PLC)控制器。值得一提的是,ST的GaN功率分立器件以及MasterGaN和Sti2GaN系統(tǒng)封裝器件,有望成為未來住宅光伏+儲能系統(tǒng)(ESS)的首選技術,滿足未來應用對高功率密度和高能效的需求。這個演示不僅展示了微電網(wǎng)應用的復雜性,也展示了它們的可行性。據(jù)悉蘇州等城市已經(jīng)在推廣部署微電網(wǎng)。
在家里
洗衣機:可持續(xù)發(fā)展不僅只與工廠或商業(yè)樓宇相關,也同樣與家庭環(huán)境相關。2023年工業(yè)峰會展示了工業(yè)解決方案如何進入家庭,幫助消費者節(jié)能省電。本屆峰會帶來了最近推出的洗衣機演示原型的最新版本。NanoEdge AI可以幫助創(chuàng)建一個神經(jīng)網(wǎng)絡,在沒有任何額外傳感器的情況下自動計算衣物重量,并相應地調整機器的用水量和能耗。這個演示聚焦ST的HSO(高靈敏度觀測器)無傳感器電機控制算法。該算法集成在ST Motor Control SDK電機控制軟件包內(nèi),可以在STM32G4上運行使用。
HSO與NanoEdge AI算法運行在同一應用層上,確保開發(fā)人員能夠顯著優(yōu)化無傳感器電機的功耗。無需擴大內(nèi)存空間或提高整體設計的復雜度,工程師就可以實現(xiàn)零轉速滿轉矩,并提高電機的整體能效。與ST電機控制SDK中提供的上一代狀態(tài)觀測器算法相比,改用HSO后可以使洗衣機節(jié)省5%至40%的電能,具體取決于衣物的重量和數(shù)量。此外,為了降低該技術的使用門檻,ST還將發(fā)布一個開箱即用的運行HSO算法的STM32G4開發(fā)板。
在路上
KNX能源管理系統(tǒng):KNX作為一個全球性標準,具備高兼容性,互操作性及供應商龐大的特點,非常適用于樓宇高效能源系統(tǒng)。ST在2023年工業(yè)峰會展示了KNX能源管理系統(tǒng),包含太陽能逆變器、微電網(wǎng)及電池儲能的多種能源,能夠為樓宇、家電及新能源汽車充電站等不同應用進行能耗顯示及管理。意法半導體的STKNX是一款極具市場競爭力的KNX收發(fā)器芯片,ST出色的MCU、SiC和GaN電源技術和電源轉換IC也對整體能源管理系統(tǒng)方案做了很好的補充。
KNX能源管理系統(tǒng)能夠實現(xiàn)能源的產(chǎn)生和消耗的追蹤,靜態(tài)及動態(tài)負載的管理。例如,當系統(tǒng)能源輸入源或者工作的充電樁數(shù)量改變時,各充電站的電流將根據(jù)優(yōu)化的能源用途自動調整。通過KNX ETS配置,該系統(tǒng)可以非常方便的集成來自不同廠商的多個充電站到同一個KNX網(wǎng)絡中,從而實現(xiàn)多機動態(tài)協(xié)調,統(tǒng)一管理的高效能源管理策略。
KNX能源管理系統(tǒng)是一種積極主動助力碳中和的方法,其目標是主動決定新能源是否需要消耗或存儲,以及根據(jù)用戶需求提供最優(yōu)化的能源用途。
在辦公室
伺服驅動合奏團:根據(jù)國際能源署(IEA)的數(shù)據(jù),電機消耗了全球53%的電力,因此,電機控制能效有望成為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的最有效手段。除了讓電機本身具有更好的能效外,將電機集成到工業(yè)設備和系統(tǒng)中的方案也尚有很大的能效提升空間。
在峰會上,意法半導體展示了一款迄今為止陣容最強大的電機控制演示系統(tǒng)“伺服驅動合奏團”。該解決方案包括8個電機模塊,采用了4種不同的參考設計,負載范圍為500W至22kW。每個電機都控制著一根負載牽引繩,并在與其他電機同時協(xié)同的運動中展示精確的位置控制,讓人感覺就像一臺由電機控制系統(tǒng)組成的交響樂團在演奏。每個電機驅動器執(zhí)行從控制臺上的I/O鏈路發(fā)送的命令,與此同時,每個驅動器控制器將收集溫度和振動數(shù)據(jù),執(zhí)行狀態(tài)監(jiān)測算法,將數(shù)據(jù)無線發(fā)送到百度智能云,然后由百度云返回信息系統(tǒng)。該方案帶有HMI(人機交互界面),能夠反映系統(tǒng)的工作狀態(tài)和節(jié)能特性等信息,同時允許用戶自行選擇模式。
意法半導體是世界排名前列的半導體廠商,提供伺服驅動器、功率半導體技術、計算處理、磁隔離設備、工業(yè)安全產(chǎn)品、生態(tài)系統(tǒng)以及工業(yè)自動化、預測性維護和連接技術。該“伺服驅動合奏團”演示不僅使用了意法半導體的STM32微控制器和驅動器,還采用了SiC和GaN電源解決方案來提高總體能效。
在工廠
工廠自動化高能效轉型:在工廠自動化系統(tǒng)中使用IO-Link產(chǎn)品可以簡化安裝、設置、維護和檢修流程,同時也有助于可以極大的提高生產(chǎn)線的效率,節(jié)省能源,為全球碳中和做出貢獻。意法半導體致力于提供完整的工業(yè)IO Link解決方案,包括免費的IO Link設備微型協(xié)議棧,幫助制造商優(yōu)化生產(chǎn)運營過程,加快可持續(xù)發(fā)展。通過2023年工業(yè)峰會,ST希望在功能模塊和系統(tǒng)集成商之間架起一座橋梁,以加快IO-Link的部署,幫助工廠更快地升級基礎設施,為更高效的生產(chǎn)制造賦能。
意法半導體展示了一套工廠自動化中使用到的全自動化包裝系統(tǒng)。該包括系統(tǒng)利用了全套支持意法半導體的IO-Link技術的數(shù)字輸入/輸出模塊、傳感器模塊和閥島驅動。該系統(tǒng)由PLC(可編程邏輯控制器)控制,系統(tǒng)狀態(tài)可以在人機界面上顯示和控制。此外,通過將系統(tǒng)連接到LoRa節(jié)點,物聯(lián)網(wǎng)云可以通過LoRa網(wǎng)關遠程監(jiān)控機器。利用IO-Link技術,這套自動化包裝機可以將不同的產(chǎn)品如手機支架等自動封裝打包,以及打印、貼標等工作。該機器使用了意法半導體自動化技術創(chuàng)新中心開發(fā)的數(shù)字IO板、傳感器板和執(zhí)行器板,展示了意法半導體各種產(chǎn)品帶來的綜合性能。