導(dǎo)讀:在產(chǎn)品形態(tài)上,中國聯(lián)通陸續(xù)發(fā)布或聯(lián)合發(fā)布了 eSIM 模組、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等產(chǎn)品,未來將擴展研究 eSIM PC、PAD 等新品,豐富 eSIM 品類。
3 月 3 日消息,中國聯(lián)通華盛通信與法國泰雷茲(THALES)集團雙方在MWC 2023期間就進一步加強 SIM 卡技術(shù)合作、深化互利共贏模式進行了深度交流。泰雷茲在全球數(shù)字安全領(lǐng)域、智能 IC 卡方面有著豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗。雙方在 SIM 卡安全、卡供應(yīng)方面一直保持著良好的合作關(guān)系。
近幾年,隨著移動終端向著集成化與形態(tài)多樣化發(fā)展,SIM 卡也隨之進一步演進。在外觀尺寸上,SIM 卡的尺寸逐漸微型化。在技術(shù)功能上,SIM 卡則向著電子化和多功能化的方向演進,出現(xiàn)了可遠(yuǎn)程配置的 eSIM(嵌入式 SIM)技術(shù),也出現(xiàn)了將公交卡、數(shù)字錢包等應(yīng)用與 SIM 卡相結(jié)合的全新卡品。
在產(chǎn)品形態(tài)上,中國聯(lián)通陸續(xù)發(fā)布或聯(lián)合發(fā)布了 eSIM 模組、eSIM 手表、eSIM 定位器、eSIM CPE 等產(chǎn)品,未來將擴展研究 eSIM PC、PAD 等新品,豐富 eSIM 品類。
雙方將進一步加深合作,面向移動通信、移動金融服務(wù)、公共服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā),共同推出安全芯片產(chǎn)品及終端解決方案,助力消費級 eSIM 產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加速 5G 與 eSIM 卡在創(chuàng)新領(lǐng)域的落地應(yīng)用。