1月3日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，在智能手機/車用零件拆解調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，其對華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站）進行了拆解，發(fā)現(xiàn)美國零部件占比已降至1%。

報道稱，華為5G基站當(dāng)中由中國制造的零部件在整體成本當(dāng)中的占比過半，達到了55%（相比2020年進行拆解的華為5G大基站提高7個百分點），美國零部件比重僅剩1%，顯示在中美科技戰(zhàn)下，華為進一步加快國產(chǎn)零部件替代的腳步。

△在2020年拆解的華為5G基站當(dāng)中，預(yù)估其整體成本為1320美元，其中中國的零部件占比48.2％，美國零部件比重達27%。比如FPGA芯片來自于美國制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。電源管理芯片則來自美國德州儀器（Texas Instruments）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）。

報導(dǎo)指出，此次拆解的華為5G小基站中，主要的芯片采用的是華為旗下芯片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）的產(chǎn)品。不過根據(jù)Fomalhaut猜測，該芯片的實際的制造商為臺積電，預(yù)計該芯片是華為在美國升級對其芯片制造禁令前囤積的庫存芯片。

不過，目前華為所剩的芯片庫存可能已經(jīng)不多了。根據(jù)Counterpoint Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年三季度華為海思在手機AP市場的份額已經(jīng)降至了零（二季度份額為0.4%），預(yù)計華為已經(jīng)耗盡了手機芯片組的庫存。當(dāng)然，相比智能手機動輒數(shù)百萬的龐大出貨量來說，華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多，因此，華為可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片庫存。

另外，在華為的5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO，因此研判是該芯片是由華為自研芯片，不過制造商不明。相對于邏輯芯片來說，通常模擬芯片對于制程工藝的要求更低。

據(jù)英國調(diào)查公司Omdia指出，2024年5G用Small Cell出貨量預(yù)估為280萬臺，將達2020年的3.5倍水準。Omdia指出，在Small Cell市場中，亞太市場占整體比重達五成以上，而中國是其中最大的市場。2020年華為全球出貨量市占率達20%以上，領(lǐng)先瑞典愛立信（Ericsson）、芬蘭諾基亞（Nokia）等競爭對手。