作為“輕量級(jí)”5G 技術(shù)，RedCap 通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強(qiáng)、5GLAN 等技術(shù)，延續(xù)了 5G 的諸多特性，可面向不同應(yīng)用場(chǎng)景按需引入，有效滿足了 5G to B 業(yè)務(wù)需求。

在相關(guān)會(huì)議上，中國(guó)聯(lián)通研究院無線技術(shù)研究中心總監(jiān)李福昌預(yù)計(jì)，2023 年 3 月，業(yè)內(nèi)將推出第一代 RedCap 商用產(chǎn)品（包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和芯片模組）；預(yù)計(jì) 2025 年，RedCap 產(chǎn)業(yè)鏈將逐漸成熟。

近日，RedCap 產(chǎn)業(yè)鏈商用進(jìn)展得到披露，三大運(yùn)營(yíng)商在 RedCap 方面進(jìn)展迅速，相關(guān)設(shè)備商包括華為、中興、中國(guó)信科、愛立信、諾基亞貝爾等完成了 5G 基站支持RedCap 的關(guān)鍵技術(shù)功能和外場(chǎng)性能的測(cè)試。在芯片和終端方面，ASR、紫光展銳等基于芯片的 RedCap 測(cè)試終端參加了關(guān)鍵技術(shù)和外場(chǎng)測(cè)試，必博和 vivo 基于終端原型樣機(jī)參加了關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試。

在工信部等十部門印發(fā)的《5G 應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃 (2021-2023 年)》中，明確指出加快輕量化 5G 芯片模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提升終端模組性價(jià)比。

2022 年，業(yè)內(nèi)推進(jìn) RedCap 技術(shù)成熟和產(chǎn)品研發(fā)，目前，超過 10 家企業(yè)進(jìn)行了 RedCap 芯片規(guī)劃，5 家芯片參與今年測(cè)試。

2023 年，業(yè)內(nèi)將繼續(xù)推動(dòng) RedCap 芯片終端產(chǎn)品的進(jìn)程，預(yù)計(jì)未來 5G 模組價(jià)格將下降 80%，達(dá)到 60 元左右，此舉有望推進(jìn) 2G / 3G 等蜂窩物聯(lián)終端向 5G 遷移。