蘋果公司在三星電子機(jī)械公司的幫助下，正在繼續(xù)完成即將推出的"M2"芯片的生產(chǎn)工作。三星電機(jī)為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA），這是一種用于連接半導(dǎo)體芯片和主基板的印刷電路板，這個(gè)細(xì)節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。

　　雖然M1和蘋果所有的定制Apple Silicon SoC一樣，是由臺(tái)灣臺(tái)積電獨(dú)家制造的，但該芯片包括來(lái)自幾個(gè)供應(yīng)商的部件。例如，該芯片的電路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此蘋果有必要為其下一代Mac的SoC協(xié)調(diào)多個(gè)供應(yīng)商。

　　根據(jù)ET News的報(bào)道，預(yù)計(jì)三星將繼續(xù)為M2提供FC-BGA。據(jù)稱，該公司正在與蘋果合作開(kāi)發(fā)M2芯片，并將在今年完成其FC-BGA的工作。

　　據(jù)稱，蘋果在推出M1芯片后立即開(kāi)始了開(kāi)發(fā)M2的工作。該報(bào)告重申了馬克-古爾曼的說(shuō)法，即蘋果正在測(cè)試至少九款新Mac，并采用四種不同的M2芯片變種，首批采用M2的設(shè)備可能在2022年上半年亮相。該芯片可能首先在蘋果下一代MacBookAir中推出。