經(jīng)歷了多年的制程迭代延期，芯片巨頭英特爾現(xiàn)已決定將基于 18A 工藝的處理器制造計(jì)劃，提前至 2024 年下半年。通過 Mod3 擴(kuò)建計(jì)劃，該公司正在擴(kuò)建其位于俄勒岡州的 D1X 工廠。新建筑面積為 27 萬平方英尺，用以安裝最大的新芯片制造設(shè)備。

　　在帕特·基辛格去年重返公司并擔(dān)任首席執(zhí)行官之前，英特爾在制造現(xiàn)代化上已經(jīng)長(zhǎng)期落后于臺(tái)積電（TSMC）和三星。

　　隨著新 CEO 的上任，英特爾終于重新制定了路線圖，并將于四年內(nèi)帶來五次制造工藝的改進(jìn) —— 分別為 Intel 7、Intel 4、Intel 8、以及 Intel 20A 和 Intel 18A 。

　　每一次制程工藝的迭代，都會(huì)帶來功耗性能方面的積極改進(jìn)。而為此砸下數(shù)百億美元的英特爾，顯然希望在 2024-2025 年間實(shí)現(xiàn)趕超，并通過將芯片制造業(yè)重心從亞洲拉回美國本土以重現(xiàn)輝煌。

　　在俄勒岡州新命名的戈登摩爾園區(qū)（Gordon Moore Park），英特爾開設(shè)了致力于下一代制造工藝的新芯片制造工廠。與此同時(shí)，其 D1X 晶圓廠也投入了 30 億美元的 Mod3 擴(kuò)建資金。

　　取得成功之后，英特爾有望在全球布局的晶圓廠內(nèi)推廣 D1X 工藝。如果能夠在 2024 下半年順利提前完成預(yù)定目標(biāo)，這對(duì)該公司的代工業(yè)務(wù)部門來說也是個(gè)好兆頭。

　　為了從臺(tái)積電和三星那邊挖來芯片代工業(yè)務(wù)，英特爾已透露 IFS 客戶能夠用上該公司的 Intel 3 和 Intel 18A 工藝。今年 2 月，帕特·基辛格展示過基于測(cè)試芯片的 18A 晶圓，但尚未披露其進(jìn)展的更多細(xì)節(jié)。

　　言歸正傳，新建的 27 萬平方英尺 Mod3 大樓具有足夠高的天花板、以及足夠堅(jiān)固的地板，能夠容納用于將電路蝕刻到晶圓硅片上的最新機(jī)器。

　　英特爾邏輯技術(shù)發(fā)展副總裁 Ryan Russell 指出，經(jīng)過數(shù)月的處理步驟，這些微芯片就可完成交付。

　　最后，盡管在先進(jìn)的極紫外光刻工藝方面，英特爾一度落后于臺(tái)積電 / 三星。但隨著愛爾蘭 Fab34 工廠完成了首套 EVU 設(shè)備的安裝，意味著該公司將奮起直追。