日前，在上月報道臺積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時，曾有外媒提到臺積電的這一舉動引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產能可能過剩的擔憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝產能過剩。

　　盡管上月已有成熟工藝晶圓代工產能2023年可能過剩的擔憂，但主要的晶圓代工商，仍在準備實施積極的產能擴張計劃。

　　其中，包括臺積電和三星電子，這兩家是目前全球晶圓代工市場份額最大的兩家，僅臺積電一家的份額就超過了50%。

　　據(jù)悉，臺積電和三星電子，早在兩年前就已開始他們的產能擴張計劃。臺積電2020年5月份就已宣布將投資120億美元，在美國亞利桑那州建設晶圓廠。2021年11月份，臺積電又宣布將同索尼半導體解決方案公司成立合資公司，在日本熊本縣建設晶圓廠，這一工廠的投資額隨后又增加到了86億美元。

　　而在先進制程工藝上能跟上臺積電節(jié)奏的三星電子，也在2019年年底就已計劃未來10年投資1160億美元，發(fā)展芯片代工業(yè)務。在去年的11月份，他們正式宣布將在得克薩斯州的泰勒市，建設一座新的芯片工廠，預計投資170億美元。

　　除了臺積電和三星電子這兩大晶圓代工商，聯(lián)華電子也在積極擴充產能。他們在去年4月份就已宣布將投資約36億美元，擴充12A廠產能。上月底又有報道稱，聯(lián)華電子計劃投資50億美元，在新加坡建設新的晶圓廠。