近日，深圳市哈深智材科技有限公司（簡稱“哈深智材”）宣布完成數千萬元A+輪融資。本輪融資由深圳南山戰(zhàn)新投領投，粵科鑫泰、清楓資本聯合投資。

圖源：哈深智材

據悉，哈深智材成立于2019年5月，聚焦復合型金屬導電漿料的研發(fā)、生產及解決方案產業(yè)化，是哈爾濱工業(yè)大學（深圳）首個產學研落地企業(yè)。在復合金屬導電油墨材料（銀包銅漿料）及工藝制備研究基礎上，以天線材料、印刷工藝處理及襯底適應性方面為著力點，推進柔性印刷電子技術產業(yè)化在RFID領域的應用。

2021年，哈深智材業(yè)務持續(xù)拓展，華東事業(yè)群（無錫）建立；韶關工廠量產線投產使用，可年產RFID天線逾10億片。2022年，哈深智材江蘇子公司和深圳中試基地預計6-7月投入生產，屆時產能將可以得到進一步提升。