導(dǎo)讀:隨著電子設(shè)備內(nèi)部的物理空間逐步縮減,沃達(dá)豐、高通公司和法國電子高科技公司泰雷茲在進(jìn)行相關(guān)測試,制定新的iSIM虛擬卡標(biāo)準(zhǔn)。
月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,隨著電子設(shè)備內(nèi)部的物理空間逐步縮減,沃達(dá)豐、高通公司和法國電子高科技公司泰雷茲在進(jìn)行相關(guān)測試,制定新的iSIM虛擬卡標(biāo)準(zhǔn)。
目前,實(shí)物SIM卡卡槽空間成為下一次各手機(jī)制造商想去掉的部分。很多公司已經(jīng)嘗試過eSIM虛擬SIM卡的形式,但是它的推廣則更需要手機(jī)終端和運(yùn)營商,以及監(jiān)管部門的多方配合。
而這三家公司制定的新iSIM標(biāo)準(zhǔn)建立在eSIM的基礎(chǔ)上,直接將SIM技術(shù)集成到設(shè)備的主芯片組中,iSIM的關(guān)鍵特性是它消除了SIM的物理課空間需求,同時(shí)提供了eSIM的所有好處,例如運(yùn)營商的遠(yuǎn)程SIM配置。