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IoT每日熱點 | 蘋果或從明年起開始轉為去實體SIM卡;工信部印發(fā)《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》;三季度存儲市場報告公布

2021-12-30 17:18 物聯(lián)傳媒
關鍵詞:IoT每日熱點

導讀:IoT每日熱點

通信

1、蘋果或從明年起開始轉為去實體SIM卡

據國外媒體報道,上周有分析師預測稱蘋果可能會在部分國家和地區(qū)嘗試推出沒有實體SIM卡的iPhone,使用eSIM技術,具體將從iPhone 15 Pro開始。最新消息顯示,該轉變可能會提前。目前,蘋果已經建議美國幾家主要運營商為2022年9月發(fā)布的只支持eSIM的智能手機做好準備。據稱一些美國運營商將在2022年第二季度開始提供沒有SIM卡槽的iPhone 13機型,用戶可以通過eSIM激活網絡,只需打開iPhone,連接到Wi-Fi網絡,并按照指示進行操作。

2、美星鏈衛(wèi)星今年兩次接近中國空間站可能是試探性摸底

日前美國衛(wèi)星兩次接近中國空間站的報道引發(fā)網友關注,馬斯克旗下的SpaceX公司準備發(fā)射上萬顆星鏈衛(wèi)星,已經引發(fā)了太空安全隱患。航空軍事專家張寶鑫接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示,可以肯定的是,這兩次“危險接近”是SpaceX承擔全部責任。任何一個太空飛行的飛行器都需要報備軌跡,理論上說,大家都在各自的軌跡上飛行,不可能產生碰撞或近距離接觸。專家認為,這可能是對中國航天技術進行的一場試探性摸底。進行危險接近是要觀察自己是否能被對方發(fā)現,在被發(fā)現后對方采取何種技術進行規(guī)避并且規(guī)避后是否恢復到原來的軌道上。

3、聯(lián)發(fā)科稱2022年初推出Wi-Fi 7無線技術

聯(lián)發(fā)科CEO、副董事長蔡力行日前表態(tài),聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網領域,比如Wi-Fi 6中相當成功,明年初將會推出Wi-Fi 7技術,而聯(lián)發(fā)科也會是其中的領導者之一。此前消息稱,聯(lián)發(fā)科將在CES 2022展會上發(fā)布Wi-Fi 7網絡技術,速度可達30Gbps,是Wi-Fi 6的3倍,在Wi-Fi 6標準的基礎上引入了許多新的技術,比如320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協(xié)作等,體驗比Wi-Fi 6更好。與此同時,Wi-Fi 7網絡芯片也會從目前的16/12nm工藝升級到更先進的6nm,有助于降低功耗及發(fā)熱。不過Wi-Fi雖然有望在明年初問世,但距離制定最終標準及上市還有段時間,要到2024年左右,未來兩年中Wi-Fi 6/6E依然會是主流。

工業(yè)

4、工信部等八部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》

近日,工信部等八部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》,規(guī)劃提出,到2025年的具體目標為:一是轉型升級成效顯著,70%的規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)基本實現數字化網絡化,建成500個以上引領行業(yè)發(fā)展的智能制造示范工廠。二是供給能力明顯增強,智能制造裝備和工業(yè)軟件市場滿足率分別超過70%和50%,培育150家以上專業(yè)水平高、服務能力強的系統(tǒng)解決方案供應商。三是基礎支撐更加堅實,完成200項以上國家、行業(yè)標準的制修訂,建成120個以上具有行業(yè)和區(qū)域影響力的工業(yè)互聯(lián)網平臺。

芯片/半導體

5、展銳第二代5G芯片已量產:性能提升100%

12月27日,展銳舉辦主題為“人民的5G”的線上發(fā)布會,宣布展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760都已經實現了客戶產品量產,而且在量產質量方面達到了500ppm的行業(yè)最高標準。這標志著,展銳已經完全具備先進制程芯片的研發(fā)與商用能力。據悉,展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片,以及可選配的5G射頻前端套片等,共有超過10顆芯片,每顆都已經達到了量產標準。其中,主平臺套片包含主芯片、收發(fā)器芯片、電源管理芯片、互連芯片等7顆芯片,5G射頻前端套片則包含PA等多顆芯片。

醫(yī)療

6、首個國家層面的醫(yī)療裝備領域產業(yè)發(fā)展規(guī)劃發(fā)布

《“十四五”醫(yī)療裝備產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》于今日上午發(fā)布,《規(guī)劃》提出,力爭到2025年,醫(yī)療裝備產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現代化水平明顯提升,主流醫(yī)療裝備基本實現有效供給,高端醫(yī)療裝備產品性能和質量水平明顯提升,初步形成對公共衛(wèi)生和醫(yī)療健康需求的全面支撐能力。據工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司司長王衛(wèi)明介紹,本次《規(guī)劃》是醫(yī)療裝備領域首個國家層面的產業(yè)發(fā)展規(guī)劃,將聚焦診斷檢驗裝備、治療裝備、監(jiān)護與生命支持裝備、中醫(yī)診療裝備、婦幼健康裝備、保健康復裝備、有源植介入器械等七大重點領域。

交通

7、消息稱現代汽車集團或將關閉內燃機開發(fā)中心

據媒體報道,現代汽車集團或正對其位于首爾的南陽研究所的發(fā)動機研發(fā)部門進行裁員,同時,該部門將重組為電氣化研發(fā)團隊,并成立一個電池研發(fā)團隊。另有韓國媒體表示,現代汽車研發(fā)負責人說,“我們的發(fā)動機研發(fā)取得過巨大的成就,但現在必須著手未來。”似乎也證實了傳聞的可能性。但截至目前,現代方面并沒有對此進行回應。值得注意的是,該消息出自現代汽車集團人員變動和組織架構調整之際,研發(fā)主管和設計主管都進行了調整,這或許也是預示著將會有大的調整。

存儲

8、Gartner公布三季度存儲市場報告:亞太增速最快

日前,Gartner公布2021年第三季度全球存儲市場報告,報告顯示,三季度全球存儲市場銷售額349億元,同比增長2.9%;出貨量8.69萬臺,同比下降1.4%。報告顯示,浪潮信息存儲產品銷售額12.7億元、出貨量7506臺,出貨量連續(xù)3個季度蟬聯(lián)全球前五、中國前二。從地區(qū)維度看,亞太地區(qū)增長最快,成為全球存儲市場的增長引擎。具體來看,亞太市場規(guī)模同比增長9.2%,北美增長3.2%,而EMEA和日本存儲市場規(guī)模均出現下滑,分別下降0.5%和15.4%。其中在亞太地區(qū),中國市場規(guī)模為75.2億元,同比增長7%,占據亞太72%的市場份額。

AI

9、科大訊飛將投資20億新建人工智能研發(fā)生產基地

科大訊飛股份有限公司(簡稱“科大訊飛”)12月27日與合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)經濟貿易局在合肥簽署《投資合作協(xié)議書》,將投資建設人工智能研發(fā)生產基地(一期)項目。據介紹,該項目總投資約20億元,用地面積約300畝,建筑面積約25萬㎡,其中固定資產投資不低于10億元。據公告內容顯示,本次項目投資主要為滿足公司業(yè)務快速發(fā)展、經營規(guī)模持續(xù)擴大的需求,保障公司長遠規(guī)劃及發(fā)展戰(zhàn)略實施。

10、工信部等十五部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”機器人產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

據央視新聞,今日,工業(yè)和信息化部等十五部門聯(lián)合印發(fā)了《“十四五”機器人產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)。據了解,《規(guī)劃》提出,到 2025 年我國成為全球機器人技術創(chuàng)新策源地、高端制造集聚地和集成應用新高地。“十四五”期間,將推動一批機器人核心技術和高端產品取得突破,整機綜合指標達到國際先進水平,關鍵零部件性能和可靠性達到國際同類產品水平;機器人產業(yè)營業(yè)收入年均增速超過 20%;形成一批具有國際競爭力的領軍企業(yè)及一大批創(chuàng)新能力強、成長性好的專精特新“小巨人”企業(yè),建成 3 到 5 個有國際影響力的產業(yè)集群;制造業(yè)機器人密度實現翻番。

11、百度智能云曦靈”發(fā)布 將進一步降低數字人應用門檻

近日,百度首席技術官王海峰發(fā)布智能數字人平臺“百度智能云曦靈”。據了解,數字人可以 24 小時無休為用戶提供貼心服務。據了解,百度智能云曦靈是數字人生產、內容創(chuàng)作、業(yè)務配置服務為一體的平臺級產品,為廣電、互娛、金融、政務、運營商、零售等行業(yè)提供一站式的虛擬主持人、虛擬員工、虛擬偶像、品牌代言人的創(chuàng)建與運營服務。這是百度AI技術落地應用的最新成果,將進一步降低數字人的應用門檻。

傳感器

12、高能物理研究所研制出硅超快傳感器:具有良好抗輻照性能

據高能物理研究所,近日,中國科學院高能物理研究所科研團隊研制出具有良好抗輻照性能的硅超快傳感器。該傳感器基于低增益雪崩放大二極管。經 ATLAS 合作組與 RD50 合作組測試,該傳感器是目前抗輻照性能最好的 LGAD 硅超快傳感器,達到 ATLAS 實驗高顆粒度高時間分辨探測器項目的要求。該項目研發(fā)的硅超快傳感器,超快讀出芯片和大面積超快探測器集成等均是國際前沿的新技術。以高能所為主體的中國組將承擔 HGTD 項目超過 1/3 的傳感器研制,近一半的探測器模塊研制,與全部的前端電路板研制。