SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會） 年終報告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將首次突破 1000 億美元大關(guān)，達(dá)到 1030 億美元，較此前的行業(yè)記錄 710 億美元（2020 年）飆升 44.7%，預(yù)計明年還將增長至 1140 億美元。

據(jù) PRNewswire 報道，SEMI 在其主辦的 2021 年日本半導(dǎo)體展覽會 Semicon Japan 上發(fā)布年終半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測-OEM 展望，SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，這一數(shù)據(jù)反映了全球半導(dǎo)體行業(yè)為滿足強(qiáng)勁需求而不斷擴(kuò)大產(chǎn)能的非凡努力。

從各地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預(yù)計仍將是 2021 年設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計中國大陸將在 2020 年首次占據(jù)第一后再次蟬聯(lián)冠軍寶座，而中國臺灣有望在 2022 年和 2023 年重新占據(jù)第一。被跟蹤的所有地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計將在 2021 年和 2022 年增長。

從各環(huán)節(jié)來看，晶圓制造設(shè)備方面，包括晶圓加工、晶圓設(shè)施和掩模 / 掩模設(shè)備，預(yù)計在 2021 年間增長 43.8%，達(dá)到 880 億美元的新記錄，隨后將 2022 繼續(xù)提高到約 990 億美元。2023 年的預(yù)計將略微減少-0.5% 至 984 億美元。

其中，在先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)需求的推動下，占晶圓廠設(shè)備總銷售額一半以上的代工和邏輯部分將在 2021 年同比增長 50%，達(dá)到 493 億美元。預(yù)計這一增長勢頭將在 2022 年繼續(xù)，代工和邏輯設(shè)備投資將增長 17%。

DRAM 和 NAND 設(shè)備方面，企業(yè)和消費(fèi)者對內(nèi)存的強(qiáng)勁需求推動了增長。DRAM 設(shè)備主導(dǎo)著 2021 年的擴(kuò)張，2021 年增長 52% 至 151 億美元，2022 年增長 1% 至 153 億美元。NAND 設(shè)備 2021 年增長 24% 至 192 億美元，2022 年增長 8% 至 206 億美元。預(yù)計到 2023 年，DRAM 和 NAND 設(shè)備支出將分別減少-2% 和-3%。

封測設(shè)備方面，在 2020 年實(shí)現(xiàn) 33.8% 的強(qiáng)勁增長后，預(yù)計將在 2021 年激增 81.7% 至 70 億美元，隨后在先進(jìn)封裝的推動下，在 2022 年再次增長 4.4%。預(yù)計 2021 年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場將增長 29.6% 至 78 億美元，并在 2022 年繼續(xù)增長 4.9%，以滿足 5G 和 HPC 應(yīng)用的需求。