11月11日，三星半導體官微宣布，三星正式推出全新2.5D封裝解決方案H-Cube（混合基板封裝），專用于高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡產(chǎn)品等領域。

　　據(jù)介紹，2.5D封裝技術通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成。

　　而三星H-Cube通過整合兩種具有不同特點的基板：精細化的ABF（味之素堆積膜）基板，以及HDI（高密度互聯(lián)）基板，可以進一步實現(xiàn)更大的2.5D封裝。

　　隨著高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡應用等細分市場的發(fā)展，需要封裝在一起的芯片數(shù)量和尺寸都在增加。

　　同時，也需要高帶寬進行互連，這種更大尺寸的封裝變得越來越重要，而三星H-Cube的推出降低了高性能計算等市場的準入門檻。

　　另外，在集成6個或以上的HBM的情況下，大面積ABF基板會增加制造難度，導致生產(chǎn)效率降低。

　　而三星H-Cube在ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結構，很好解決了這一難題。

　　通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%，可以縮小ABF基板的尺寸，同時在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統(tǒng)板的連接。