盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)告稱明年1月的CES 2022上就會演示下一代Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)技術(shù)——Wi-Fi 7，但業(yè)內(nèi)預(yù)計這套無線標(biāo)準(zhǔn)真正的大爆發(fā)期將在2023到2024年。

為此，頭部無線廠商高通、博通和Intel等正在加快速度開發(fā)Wi-Fi 7相關(guān)芯片，且相當(dāng)一部分會基于臺積電6nm RF工藝。

據(jù)了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基礎(chǔ)上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù)，使得Wi-Fi 7相較于Wi-Fi 6將提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的時延。

速度方面，Wi-Fi 7預(yù)計能夠支持高達(dá)30Gbps的吞吐量，大約是Wi-Fi 6的3倍。