美股研究社消息，智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)報道，臺積電(TSM.US)高管周二表示，公司投資120億美元的美國亞利桑那州晶圓廠已經(jīng)動工。

臺積電CEO魏哲家曾在該公司的年度研討會上表示，計劃中的工廠仍將按計劃從2024年開始使用5納米生產(chǎn)工藝開始批量生產(chǎn)芯片。

預計臺積電將與包括英特爾(INTC.US)和三星電子在內(nèi)的幾家公司，爭奪上周在美國參議院通過的540億美元芯片行業(yè)補貼。此前有報道稱，臺積電計劃在10至15年內(nèi)在亞利桑那州建造多達6家工廠。

魏哲家表示，公司已經(jīng)開發(fā)出了一種5納米芯片制造工藝，經(jīng)認證可供汽車制造商用于人工智能等先進應用領域。不過，這類新產(chǎn)品不太可能緩解目前芯片短缺的局面，因為短缺的是制造工藝不太先進的芯片。

該名CEO還補充道，臺積電的下一代3納米芯片制造技術仍有望于明年下半年在該公司位于中國臺灣地區(qū)臺南的Fab 18開始量產(chǎn)。

最后，投資支出方面，魏哲家表示，臺積電計劃在今年投資300億美元，未來三年計劃投資1000億美元。