明天（6月23日）上午10：00，OFweek電子工程網(wǎng)將為大家?guī)?lái)OFweek 2021工程師系列在線大會(huì)第二期——中國(guó)（國(guó)際）半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議，NI、Arm中國(guó)、瑞芯微、日月光、東芯半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè)將齊聚一堂，為各位觀眾詳細(xì)解讀如何通過(guò)測(cè)試提高芯片的功能安全、新一代Armv9架構(gòu)如何助力CPU安全和性能提升等話題。

大會(huì)議程如下：

5G芯片測(cè)試、新一代Armv9架構(gòu)……這些議題值得關(guān)注！

5G芯片質(zhì)量控制到6G模型驗(yàn)證的現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室之路

站在5G技術(shù)迅速普及的當(dāng)下，你是否也開(kāi)始暢想6G時(shí)代的“奇幻”生活？在5G向B5G（超5代移動(dòng)通信）、6G發(fā)展的過(guò)程中，還有多遠(yuǎn)的路要走？最近，3GPP標(biāo)準(zhǔn)的Rel－16已完成，Rel－17功能預(yù)計(jì)到2023年下半年會(huì)在商用網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用，對(duì)于6G的前沿技術(shù)研究與投資正在市場(chǎng)上展開(kāi)。

NI耕耘5G市場(chǎng)多年，從數(shù)年前5G尚在原型研究階段就與諸多的運(yùn)營(yíng)商和芯片設(shè)計(jì)公司合作。隨著5G移動(dòng)終端市場(chǎng)的成熟帶動(dòng)各種無(wú)線通信技術(shù)Wi－Fi、UWB、NFC、藍(lán)牙的進(jìn)一步應(yīng)用和發(fā)展，5G相控陣天線和大規(guī)模天線陣列的應(yīng)用，以及基于毫米波頻譜的大帶寬應(yīng)用，促使支持各種前端芯片采用多結(jié)構(gòu)模組／封裝集成以減小前端收發(fā)器的尺寸和成本，相關(guān)芯片的測(cè)試項(xiàng)目也越來(lái)越復(fù)雜，如何在測(cè)試項(xiàng)、成本和效率之間平衡成了重要的課題。

本次會(huì)議，NI亞太區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理范敏將從建設(shè)5G芯片質(zhì)量控制的現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室出發(fā)，探討降低測(cè)試系統(tǒng)成本的方法，更高效地完成大批量5G射頻前端的實(shí)驗(yàn)室和量產(chǎn)質(zhì)量保障，進(jìn)一步探索如何在現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行6G初期模型驗(yàn)證，并匯報(bào)近期NI與全球先進(jìn)6G研究院所做的探索。

NI亞太區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理 范敏

范敏， NI亞太區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理。2008年起參與某國(guó)際廠商第一顆LTE芯片的研發(fā)，后續(xù)參與設(shè)計(jì)多顆芯片的模型驗(yàn)證和回歸測(cè)試平臺(tái)。從2018年參與設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)第一個(gè)5GNR實(shí)驗(yàn)網(wǎng)終端性能評(píng)定，韓國(guó)平昌冬奧會(huì)場(chǎng)館5G網(wǎng)絡(luò)評(píng)定以及2019年臺(tái)灣NCC 5G射頻質(zhì)量評(píng)標(biāo)工作。擁有電子與信息系統(tǒng)碩士學(xué)位和商學(xué)院管理碩士學(xué)位。

新一代Armv9架構(gòu)如何助力CPU安全和性能提升

今年3月，Arm發(fā)布了最新一代架構(gòu)Armv9，這一架構(gòu)是在目前已經(jīng)廣泛使用的Armv8的基礎(chǔ)上，面向未來(lái)十年的新一代架構(gòu)。Armv9構(gòu)架實(shí)現(xiàn)的處理器可以用于移動(dòng)計(jì)算，PC，服務(wù)器，HPC高性能計(jì)算，汽車和AI等市場(chǎng)，以滿足全球?qū)δ苋找鎻?qiáng)大的安全、人工智能和專用處理的需求。值得一提的是，Armv9構(gòu)架引進(jìn)了安全性，AI（機(jī)器學(xué)習(xí)）和可伸縮矢量／DSP功能擴(kuò)展這些方面的新功能。

大家也能看到，最近幾年Arm架構(gòu)處理器已經(jīng)從智能手機(jī)為代表的終端向?qū)π阅堋踩蟾叩腜C、數(shù)據(jù)中心延伸。在這其中，新一代Armv9架構(gòu)又會(huì)通過(guò)哪些特性給CPU在安全和性能方面帶來(lái)更多的提升，在指針認(rèn)證、保密計(jì)算、可擴(kuò)展向量等方面又會(huì)有哪些新變化呢？本次會(huì)議，Arm中國(guó)高級(jí)資深應(yīng)用工程師修志龍（Zenon Xiu）將為大家?guī)?lái)《新一代Armv9架構(gòu)如何助力CPU安全和性能提升》主題分享。

Arm中國(guó)高級(jí)資深應(yīng)用工程師 修志龍

修志龍于2009年加入Arm中國(guó)，從事Arm CPU構(gòu)架，軟件和開(kāi)發(fā)工具的技術(shù)支持工作，支持了包括中國(guó)在內(nèi)的全球Arm客戶使用Arm v5～Arm v9的處理器，具有豐富的知識(shí)和客戶培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)。

多場(chǎng)景計(jì)算單元SOC助力智慧芯視覺(jué)發(fā)展

AIoT生態(tài)蓄勢(shì)已久，各類終端逐漸興起，未來(lái)隨著智能化的深入，智能終端的持續(xù)增長(zhǎng)，將帶動(dòng)我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展。當(dāng)前，數(shù)字技術(shù)已全面進(jìn)入生產(chǎn)、制造、城市、家庭、社會(huì)生活各領(lǐng)域，由硬件、系統(tǒng)、內(nèi)容、AI算法及云端服務(wù)融合的新硬件發(fā)展成為必然趨勢(shì)。

半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展的“鉆石五年”，當(dāng)前瑞芯微正致力于打造多場(chǎng)景計(jì)算單元SoC，基于對(duì)用戶場(chǎng)景的深度理解，讓解決方案的針對(duì)性更加吻合場(chǎng)景。本次會(huì)議室，瑞芯微產(chǎn)品市場(chǎng)部 產(chǎn)品經(jīng)理／高級(jí)工程師張帥將重點(diǎn)介紹全新推出的智慧視覺(jué)芯片RV1126及RV1109，其產(chǎn)品具有較高的AI算力及成熟的畫質(zhì)處理技術(shù)，如何高效賦能智能安防、車載應(yīng)用、AI攝像頭等應(yīng)用領(lǐng)域。

瑞芯微產(chǎn)品市場(chǎng)部 產(chǎn)品經(jīng)理／高級(jí)工程師 張帥

張帥，高級(jí)工程師，擔(dān)任瑞芯微智慧視覺(jué)芯片RV1109和RV1126的產(chǎn)品經(jīng)理，全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)劃及市場(chǎng)推廣。通過(guò)充分的市場(chǎng)調(diào)研，有效指導(dǎo)技術(shù)和業(yè)務(wù)部門的研發(fā)及推廣方向，目前已成功推動(dòng)產(chǎn)品在安防、車載、AI攝像頭等視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景落地。

如何通過(guò)測(cè)試提高芯片的功能安全

在過(guò)去幾年中，一個(gè)很明顯的趨勢(shì)是，汽車將成為未來(lái)十年半導(dǎo)體市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。多種因素正在推動(dòng)汽車中采用更多的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器，這些因素包括法規(guī)、可持續(xù)發(fā)展、安保和安全性、電子移動(dòng)性以及便利性。

在智能駕駛越來(lái)越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車IC的銷售量持續(xù)上升，汽車中半導(dǎo)體的平均數(shù)量也快速增長(zhǎng)，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。汽車IC設(shè)計(jì)人員必須利用各種各樣來(lái)自內(nèi)部工程師及外部供應(yīng)商的底層IP（PVT傳感器、PLL、嵌入式存儲(chǔ)器、數(shù)字邏輯模塊以及復(fù)合接口IP）來(lái)滿足與片上系統(tǒng)（SoC）的功能安全性、可靠性和質(zhì)量相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方法是其中最重要的挑戰(zhàn)，這也是本次會(huì)議上月芯科技 ｜ 日月光集團(tuán) 工程總監(jiān) 王鈞鋒所帶來(lái)的重點(diǎn)探討方向。

月芯科技 ｜ 日月光集團(tuán) 工程總監(jiān) 王鈞鋒

王鈞鋒目前擔(dān)任日月光旗下測(cè)試工程研發(fā)中心月芯科技（ISE Labs China）銷售與工程總監(jiān)一職，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為芯片設(shè)計(jì)公司提供芯片測(cè)試工程及可靠性驗(yàn)證服務(wù)。他在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域擁有超過(guò)15年的科研與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，先后在日月光高雄廠、ISE Labs美國(guó)進(jìn)行芯片測(cè)試工程研發(fā)工作。

5G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯機(jī)遇，芯挑戰(zhàn)

5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的快速發(fā)展，極大地推進(jìn)了存儲(chǔ)芯片的發(fā)展高。需要高可靠性、高性能的的芯片去滿足當(dāng)今5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的發(fā)展需求，對(duì)于存儲(chǔ)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

東芯半導(dǎo)體作為本土Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM內(nèi)存芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售， 是目前國(guó)內(nèi)可以同時(shí)提供NAND／NOR／DRAM／MCP設(shè)計(jì)工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司，對(duì)于東芯半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)，為滿足5G物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，如何提升產(chǎn)品，提供客制化服務(wù)，更好為5G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代服務(wù)。東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊將在本次大會(huì)上帶來(lái)《5G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯機(jī)遇，芯挑戰(zhàn)》主題分享。

東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理 陳磊

陳磊畢業(yè)于現(xiàn)武漢理工大學(xué)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界有20多年銷售和產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，行業(yè)思維敏銳，在多家半導(dǎo)體企業(yè)擔(dān)任重要職務(wù)，并取得很好的成績(jī)。先后任職意法半導(dǎo)體，飛思卡爾半導(dǎo)體，閃迪半導(dǎo)體，臺(tái)灣旺宏電子。在亞太區(qū)NOR Flash市場(chǎng)推廣，MCU產(chǎn)品定義，大中國(guó)區(qū)存儲(chǔ)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，都有建樹(shù)。2019年加入東芯半導(dǎo)體，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)存儲(chǔ)器的國(guó)內(nèi)外生態(tài)系統(tǒng)，用多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)拓產(chǎn)品市場(chǎng)，將東芯的存儲(chǔ)產(chǎn)品帶入到更廣泛的領(lǐng)域中去。

如何測(cè)試設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到目標(biāo)？一起踏上這場(chǎng)QFN測(cè)試的旅行

本次會(huì)議同期還將由史密斯英特康帶來(lái)關(guān)于全新的Joule 20 QFN測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，性能和成本考量方面硬核普及QFN測(cè)試插座的作用，帶你參加一場(chǎng)QFN測(cè)試的旅行。史密斯英特康半導(dǎo)體測(cè)試研發(fā)經(jīng)理劉德先將在直播間與大家進(jìn)行關(guān)于《5G時(shí)代對(duì)高速Q(mào)FN測(cè)試提出挑戰(zhàn)》系列話題探討，參與直播互動(dòng)更有機(jī)會(huì)贏取藍(lán)牙耳機(jī)、多功能消毒包等精美禮品！一起掃碼報(bào)名加入吧！