最近幾個(gè)月，全球半導(dǎo)體面臨產(chǎn)能緊張的問題，進(jìn)而引發(fā)了多次大漲價(jià)，國內(nèi)很多芯片，尤其是高端芯片依賴國外公司，受影響更嚴(yán)重。

目前國內(nèi)也在大力提升半導(dǎo)體制造能力，不過高端芯片瓶頸很大。對于這個(gè)問題，TCL創(chuàng)始人、董事長李東生日前在采訪中也談到了國產(chǎn)高端芯片的發(fā)展情況。

李東生認(rèn)為，中國芯片的發(fā)展的瓶頸在兩個(gè)方面，一個(gè)是制造工藝、能力和技術(shù)團(tuán)隊(duì)和美日韓還是有較大差距。

第二點(diǎn)就是，國內(nèi)的芯片行業(yè)受限芯片核心制造裝備。

李東生認(rèn)為，中國解決高端芯片問題，至少要三到五年時(shí)間，如果5年之后國內(nèi)能夠?qū)?nm芯片制造設(shè)備完全國產(chǎn)化，就已經(jīng)很了不起了。

此外，李東生表示，美國的封鎖也將促成中國加大在這些薄弱環(huán)節(jié)的投入，從而加快國內(nèi)芯片的發(fā)展。