近日，千億爛尾項目武漢弘芯正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司，但經營范圍暫未發(fā)生變更，仍為半導體制造，大規(guī)模集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務等。

天眼查公開資料顯示，5月11日，武漢弘芯進行章程備案變更，同時正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司。目前，該公司由武漢新工科技發(fā)展有限公司和武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)科技投資集團有限公司持股。

根據媒體此前報道，武漢政府于去年11月正式接管弘芯，原弘芯高層李雪艷、莫森等人替換成了武漢新工科技發(fā)展有限公司董事會成員李濤、李想斌等人。

武漢新工科技發(fā)展有限公司成立于去年11月20日，注冊資本18億元，由武漢國資委全資控股，經營范圍包括信息技術開發(fā)、技術服務、技術咨詢、技術轉讓，貨物或技術進出口，互聯(lián)網信息服務等。

被武漢政府全盤接管后，弘芯的收尾工作全面展開。

早在2月27日，有媒體報道，武漢弘芯半導體公司將遣散全體員工。援引知情人士消息得知，近日弘芯高層在內部群中發(fā)布通知：

結合公司現(xiàn)狀，公司無復工復產計劃，經公司研究決定，請全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請，并于2021年3月5日下班前完成離職手續(xù)辦理；休假人員可于線上辦理。

此消息在發(fā)布前沒有任何征兆，各部門依然在為正常投產做準備，一位內部員工稱。

同時他透露，自弘芯“千億芯片”項目被曝出問題后，公司內部不斷傳出“公司高層與投資方洽談”、“復工復產”、“小米、華為等投資方接手”等消息，但到目前為止全部未落實。

然而，團隊換血容易，解決債務問題才是難點。據弘芯項目的一位分包商透露，自起訴弘芯后至今仍為拿到一分錢，預計還需要幾個月的時間才會有定論。

公開資料顯示，武漢弘芯半導體公司成立于2017年11月，主攻14納米邏輯工藝生產線及晶圓級封裝先進的“集成系統(tǒng)”生產線。據《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》顯示，武漢弘芯總投資額達1280億元，在半導體制造項目位列第一。