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2021年度NB-IoT連接數(shù)或突破1億,看芯片企業(yè)新秀如何抓住機(jī)遇

2021-04-26 13:40 物聯(lián)傳媒
關(guān)鍵詞:NB-IoT芯片通信

導(dǎo)讀:面向未來,隨著2G逐漸退網(wǎng),NB-IoT正式列入5G發(fā)展規(guī)劃,業(yè)界對(duì)于NB-IoT不再有疑惑,將進(jìn)入發(fā)展的快車道。

想來,NB-IoT已經(jīng)如火如荼地發(fā)展了三四年的時(shí)間了。

從公開的數(shù)據(jù)來看,早在2020年10月前,全球NB-IoT連接數(shù)就已經(jīng)達(dá)到了1.4億,僅中國這一市場也早就突破了1億的NB-IoT終端數(shù)量。

細(xì)分領(lǐng)域上,NB-IoT氣表、水表等頭部應(yīng)用雙雙突破2000萬,NB-IoT煙感、電動(dòng)車等應(yīng)用也分別接近1000萬規(guī)模,同時(shí)越來越多的行業(yè)加入NB-IoT產(chǎn)業(yè),出現(xiàn)了共享白電、智慧路燈、智慧停車、智慧農(nóng)業(yè)、智能門鎖、智能跟蹤等一大批百萬級(jí)的應(yīng)用,此外,大健康領(lǐng)域也頗有點(diǎn)“小荷才露尖尖角”的味道。

面向未來,隨著2G逐漸退網(wǎng),NB-IoT正式列入5G發(fā)展規(guī)劃,業(yè)界對(duì)于NB-IoT不再有疑惑,將進(jìn)入發(fā)展的快車道。

Berg Insight曾預(yù)測,到2023年,全球低功耗廣域網(wǎng)設(shè)備出貨量將超過20億臺(tái),其中基于NB-IoT設(shè)備占比將超過一半。足見未來NB-IoT市場前景之廣闊,發(fā)展速度之快。

NB-IoT芯片輪番競爭,有人持續(xù)投入研發(fā),也有人棄之而轉(zhuǎn)型

隨著一些海量級(jí)新興市場的崛起,NB-IoT成為備受矚目的終端連接技術(shù),我國在NB-IoT領(lǐng)域的部署也在時(shí)間點(diǎn)上搶占了先機(jī)。

NB-IoT芯片作為整個(gè)NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)和核心,隨著NB-IoT技術(shù)在各行業(yè)應(yīng)用的拓展,NB-IoT芯片需求量日益旺盛,越來越多的企業(yè)加入了芯片生態(tài)圈。在芯片市場這一方舞臺(tái),國產(chǎn)NB-IoT芯片也走上了歷史舞臺(tái)中央!

縱觀整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,芯片是整個(gè)鏈條上門檻最高的環(huán)節(jié),需要企業(yè)有一定的芯片及通信系統(tǒng)方面的技術(shù)背景及積累。相比其他蜂窩芯片來說,設(shè)計(jì)NB-IoT芯片難度有所降低,但是NB-IoT芯片企業(yè)要是想做好這一業(yè)務(wù)也并非沒有難度,不僅芯片的設(shè)計(jì)要適配產(chǎn)業(yè)發(fā)展,同時(shí)還對(duì)各芯片企業(yè)在芯片工藝提升、加速協(xié)議演進(jìn)上提出了更高的要求,推出更高集成度、更低成本的新一代芯片產(chǎn)品。未來SoC芯片的功能越來越多樣,集成越來越多的其他通信技術(shù),例如NB-IoT+GNSS、NB-IoT+TEE SIM、NB-IoT+GPRS等組合。

經(jīng)過NB-IoT芯片輪番競爭之后,有繼續(xù)研發(fā)投入的,也有不得不放棄從而轉(zhuǎn)型的。由于受到多種因素的共同作用,目前芯片市場格局尚未完全定型,新晉NB-IoT芯片勢(shì)力正卯足了勁,勢(shì)要挑戰(zhàn)行業(yè)大佬!

相比發(fā)展之初,中國NB-IoT芯片市場集中度確實(shí)在一定程度上被稀釋了,如今的市場狀態(tài)正是行業(yè)大佬、創(chuàng)業(yè)新秀并起,這些新秀在芯片市場中占據(jù)一席之地,而芯翼信息科技就是其中尤為突出的一員。

國產(chǎn)芯片企業(yè)新秀看NB-IoT芯片發(fā)展方向

作為國產(chǎn)NB-IoT企業(yè)新秀,芯翼信息科技成立于 2017 年 3 月,是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片(NB-IoT)研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。公司具有完備且國際頂尖的芯片研發(fā)實(shí)力和能力。創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)來自于美國博通、高通、英特爾、邁凌等全球知名芯片和通信公司,畢業(yè)于 UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清華、浙大、東南等海內(nèi)外知名高校。

公司自主研發(fā)的全球首顆超高集成度 NB-IoT 系統(tǒng)單芯片,第三代 5G NB-IoT 系統(tǒng)單芯片 SoC XY1100 已進(jìn)行了全面量產(chǎn)并正式商用落地,滲透到水表、燃?xì)獗?、定位追蹤、智慧城市、POS 機(jī)等消費(fèi)終端領(lǐng)域,得到了行業(yè)客戶的高度認(rèn)可,在2020年疫情肆虐下,仍然迎來了單月出貨量超過百萬、完成2億元A+輪融資等亮眼的成就。

對(duì)于NB-IoT終端芯片來說,除了跟隨3GPP的技術(shù)演進(jìn)以外,又是如何看待NB-IoT芯片下一步發(fā)展方向呢?筆者有幸參與了由芯翼信息科技、中移物聯(lián)網(wǎng)共同舉辦的《NB-IoT國產(chǎn)化物聯(lián)網(wǎng)方案技術(shù)發(fā)展高峰論壇》,收獲頗豐。

在芯翼信息科技高級(jí)市場總監(jiān)祁衛(wèi)看來,基于2G退網(wǎng)、5G標(biāo)準(zhǔn)納入、業(yè)務(wù)場景的不斷落地以及市場充分的競爭已形成商業(yè)正循環(huán),NB-IoT已經(jīng)成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)最佳選擇之一。

他認(rèn)為,NB-IoT終端芯片除了跟隨3GPP技術(shù)演進(jìn)外,未來還有以下三個(gè)比較明確的發(fā)展方向:

一是,NB-IoT與更多器件的融合。當(dāng)NB-IoT方案系統(tǒng)級(jí)芯片出現(xiàn)時(shí),可大幅減小了終端產(chǎn)品的尺寸,精簡BOM,降低終端產(chǎn)品的加工復(fù)雜度,提高生產(chǎn)效率。同時(shí),芯片級(jí)工藝使終端產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性更有保障。

二是,NB-IoT與更多連接技術(shù)的融合。現(xiàn)有產(chǎn)品是基于不同連接技術(shù)的芯片/模組直接拼湊而成,無論是面積/功耗/成本都無法最優(yōu),而專用SoC可在這幾個(gè)方面大幅度的優(yōu)化。以智慧路燈、共享單車和智慧水表等場景中的應(yīng)用為例,每一臺(tái)設(shè)備在難以被覆蓋的情況下,通過臨近設(shè)備以藍(lán)牙Mesh組網(wǎng)的方式,可作為蜂窩信號(hào)十分有益的補(bǔ)充;同時(shí),通過Wi-Fi、藍(lán)牙和GNSS多技術(shù)的融合進(jìn)行全場景定位,能夠?qū)崿F(xiàn)環(huán)境多維數(shù)據(jù)特征的提取。

三是,NB-IoT與AI的融合,包括與更智能、更強(qiáng)大以及更省電的SoC的結(jié)合。不過,目前NB-IoT與音視頻的結(jié)合方面,與音頻結(jié)合方面,終端的功耗問題很難解決,而音頻方面尚未有需求表現(xiàn),因此還需要進(jìn)一步挖掘用戶需求和應(yīng)用場景。

都說,上游芯片企業(yè)的發(fā)展?fàn)縿?dòng)著下游的行業(yè)應(yīng)用的脈搏,而芯片的演進(jìn)和迭代都是為了適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展,站在行業(yè)應(yīng)用之前?;谛疽硇畔⒖萍甲陨韺?duì)于對(duì)于NB-IoT芯片未來發(fā)展的認(rèn)知,公司將不斷向行業(yè)輸出新的芯片產(chǎn)品。祁衛(wèi)系統(tǒng)地公開芯翼信息科技未來三年的蜂窩物聯(lián)產(chǎn)品路線圖,包括專為智能表計(jì)行業(yè)設(shè)計(jì)的專用SoC XY2100,專為資產(chǎn)管理和追蹤行業(yè)設(shè)計(jì)的專用SoC XY3100,以及兼容Cat.1/Cat.1bis的在研5G NR RedCap芯片XY 5100。

未來的物聯(lián)網(wǎng)終端SOC還需要傳感器、主控低功耗MCU和安全加密芯片等。如果能為設(shè)備廠商提供一種更低成本、更低功耗的整合方案,讓它進(jìn)一步享受技術(shù)帶來的紅利,面向終端客戶推廣時(shí)更加順利,這才是通訊之外的核心價(jià)值,更有利于開拓應(yīng)用場景。